- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄4567 > LFXP20C-5F484C (Lattice Semiconductor Corporation)IC FPGA 19.7KLUTS 340I/O 484-BGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | LFXP20C-5F484C |
| 廠商： | Lattice Semiconductor Corporation |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 289/397頁(yè) |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 19.7KLUTS 340I/O 484-BGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 60 |
| 系列： | XP |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 20000 |
| RAM 位總計(jì)： | 405504 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 340 |
| 電源電壓： | 1.71 V ~ 3.465 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 484-BBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 484-FPBGA（23x23） |
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)第141頁(yè)第142頁(yè)第143頁(yè)第144頁(yè)第145頁(yè)第146頁(yè)第147頁(yè)第148頁(yè)第149頁(yè)第150頁(yè)第151頁(yè)第152頁(yè)第153頁(yè)第154頁(yè)第155頁(yè)第156頁(yè)第157頁(yè)第158頁(yè)第159頁(yè)第160頁(yè)第161頁(yè)第162頁(yè)第163頁(yè)第164頁(yè)第165頁(yè)第166頁(yè)第167頁(yè)第168頁(yè)第169頁(yè)第170頁(yè)第171頁(yè)第172頁(yè)第173頁(yè)第174頁(yè)第175頁(yè)第176頁(yè)第177頁(yè)第178頁(yè)第179頁(yè)第180頁(yè)第181頁(yè)第182頁(yè)第183頁(yè)第184頁(yè)第185頁(yè)第186頁(yè)第187頁(yè)第188頁(yè)第189頁(yè)第190頁(yè)第191頁(yè)第192頁(yè)第193頁(yè)第194頁(yè)第195頁(yè)第196頁(yè)第197頁(yè)第198頁(yè)第199頁(yè)第200頁(yè)第201頁(yè)第202頁(yè)第203頁(yè)第204頁(yè)第205頁(yè)第206頁(yè)第207頁(yè)第208頁(yè)第209頁(yè)第210頁(yè)第211頁(yè)第212頁(yè)第213頁(yè)第214頁(yè)第215頁(yè)第216頁(yè)第217頁(yè)第218頁(yè)第219頁(yè)第220頁(yè)第221頁(yè)第222頁(yè)第223頁(yè)第224頁(yè)第225頁(yè)第226頁(yè)第227頁(yè)第228頁(yè)第229頁(yè)第230頁(yè)第231頁(yè)第232頁(yè)第233頁(yè)第234頁(yè)第235頁(yè)第236頁(yè)第237頁(yè)第238頁(yè)第239頁(yè)第240頁(yè)第241頁(yè)第242頁(yè)第243頁(yè)第244頁(yè)第245頁(yè)第246頁(yè)第247頁(yè)第248頁(yè)第249頁(yè)第250頁(yè)第251頁(yè)第252頁(yè)第253頁(yè)第254頁(yè)第255頁(yè)第256頁(yè)第257頁(yè)第258頁(yè)第259頁(yè)第260頁(yè)第261頁(yè)第262頁(yè)第263頁(yè)第264頁(yè)第265頁(yè)第266頁(yè)第267頁(yè)第268頁(yè)第269頁(yè)第270頁(yè)第271頁(yè)第272頁(yè)第273頁(yè)第274頁(yè)第275頁(yè)第276頁(yè)第277頁(yè)第278頁(yè)第279頁(yè)第280頁(yè)第281頁(yè)第282頁(yè)第283頁(yè)第284頁(yè)第285頁(yè)第286頁(yè)第287頁(yè)第288頁(yè)當(dāng)前第289頁(yè)第290頁(yè)第291頁(yè)第292頁(yè)第293頁(yè)第294頁(yè)第295頁(yè)第296頁(yè)第297頁(yè)第298頁(yè)第299頁(yè)第300頁(yè)第301頁(yè)第302頁(yè)第303頁(yè)第304頁(yè)第305頁(yè)第306頁(yè)第307頁(yè)第308頁(yè)第309頁(yè)第310頁(yè)第311頁(yè)第312頁(yè)第313頁(yè)第314頁(yè)第315頁(yè)第316頁(yè)第317頁(yè)第318頁(yè)第319頁(yè)第320頁(yè)第321頁(yè)第322頁(yè)第323頁(yè)第324頁(yè)第325頁(yè)第326頁(yè)第327頁(yè)第328頁(yè)第329頁(yè)第330頁(yè)第331頁(yè)第332頁(yè)第333頁(yè)第334頁(yè)第335頁(yè)第336頁(yè)第337頁(yè)第338頁(yè)第339頁(yè)第340頁(yè)第341頁(yè)第342頁(yè)第343頁(yè)第344頁(yè)第345頁(yè)第346頁(yè)第347頁(yè)第348頁(yè)第349頁(yè)第350頁(yè)第351頁(yè)第352頁(yè)第353頁(yè)第354頁(yè)第355頁(yè)第356頁(yè)第357頁(yè)第358頁(yè)第359頁(yè)第360頁(yè)第361頁(yè)第362頁(yè)第363頁(yè)第364頁(yè)第365頁(yè)第366頁(yè)第367頁(yè)第368頁(yè)第369頁(yè)第370頁(yè)第371頁(yè)第372頁(yè)第373頁(yè)第374頁(yè)第375頁(yè)第376頁(yè)第377頁(yè)第378頁(yè)第379頁(yè)第380頁(yè)第381頁(yè)第382頁(yè)第383頁(yè)第384頁(yè)第385頁(yè)第386頁(yè)第387頁(yè)第388頁(yè)第389頁(yè)第390頁(yè)第391頁(yè)第392頁(yè)第393頁(yè)第394頁(yè)第395頁(yè)第396頁(yè)第397頁(yè)
Lattice Semiconductor FPGA
Lattice Semiconductor
Successful Place and Route
16-15
4. Click Close to close the dialog box.
5. Double-click the Place & Route Design process. The ispLEVER software runs the process using the
specified guide file.
Notes on Guided Mapping
All guidance criteria is based on signal name matching. Topology of combinatorial logic is considered when Soft-
wire LUTs (SWLs) exist in the guided file.
Register elements are mapped in two passes. In the first pass, register control signals are matched by name
exactly. In the second pass, the control signals names are not matched. This methodology provides a greater
chance of matching for registers since control signal names have a tendency to change from successive synthesis
runs. Other matching considerations are as follows:
For combinatorial logic, new SWLs are matched from SWLs extracted from the guide design.
All unmatched logic are mapped through the regular mapping process.
The performance of the guided mapped design can be no better than the original.
A guide report, <design_name>.gpr, gives details of the success guided map had in matching with the
guide file.
Notes on Guided PAR
To decrease PAR runtimes after minor changes to the physical design file (.ncd), guided PAR uses a previously
placed and/or routed .ncd file to “guide” the placement and routing of the new .ncd file. Guided PAR can be per-
formed from the Project Navigator or specified using the command line -g option with the file name of the guide file.
For PAR to use a guide file for design, PAR first tries to find a guiding object (i.e., nets, components, and/or macros)
in the guide file that corresponds to an object in the new .ncd file. A guiding object is an object in the guide file of
the same name, type, and connectivity as an object in the new .ncd file. A guided object is an object in the new .ncd
file that has a corresponding guiding object in the guide file.
After PAR compares the objects in each file, it places and routes each object of the new .ncd file based on the
placement/routing of its guiding object. If PAR fails to find a guiding object for a component, for example, PAR will
try to find one based on the connectivity. PAR appends the names of all objects which do not have a guiding object
in the guide file to .gpr (Guided PAR Report) file. The matching factor specifies the percentage of the same connec-
tivity that guiding and guided objects must have. It can only be specified using the -mf option in the command line.
The matching factor option applies to nets and components only. When matching factor is 100 (the default), a guid-
ing object must have exactly the same connectivity as the object it is guiding. When a matching factor is specified,
the value specified is taken as the minimum percentage of the same connectivity that a guided object and its guid-
ing object have. Note that the matching factor is always 100 when the guided PAR is performed from the Project
Navigator.
After all guided objects are placed and routed, PAR locks down the locations of all guided components and macros
and then proceeds with its normal operation. Guided PAR supports the following preferences: USE SPINE, USE
PRIMARY, USE SECONDARY, USE LONGLINE, USE HALFLINE, LOCATE COMP, LOCATE MACRO, and hard-
placed PGROUPs.
Conclusion
In general, different designs respond better to different strategies. The processes outlined in this application note
may not be optimal for all cases. For a design's first place and route, run PAR at the low placer effort level and with
a low number of routing iterations. There is no point in running 100 cost tables if the design's logic depth is too high.
The techniques discussed within this document, like interpreting static timing reports and using proper preferences,
will guide the user to better PAR results.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LFEC33E-3FN672C | IC FPGA 32.8KLUTS 672FPBGA |
| LFECP33E-3FN484C | IC FPGA 32.8KLUTS 360I/O 484-BGA |
| RGM43DTMS | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| RMM43DTMS | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| RSM43DTMS | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| LFXP20C-5FN256C | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 19.7K LUTS 188 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| LFXP20C-5FN388C | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 19.7K LUTs 268 IO 1. 8/2.5/3.3V -5 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| LFXP20C-5FN484C | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 19.7K LUTs 340 IO 1. 8/2.5/3.3V -5 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| LFXP20E-3F256C | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 19.7K LUTs 188 IO 1. 2V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| LFXP20E-3F256I | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 19.7K LUTs 188 IO 1. 2V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。