相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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HSC44DRYH | CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD |
LFXP3E-3TN100I | IC FPGA 3.1KLUTS 100TQFP |
HMC31DRAN | CONN EDGECARD 62POS R/A .100 SLD |
LFXP3E-4TN100C | IC FPGA 3.1KLUTS 62I/O 100-TQFP |
HMC31DRAH | CONN EDGECARD 62POS R/A .100 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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LFXP3C-3T144C | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 3.1K LUTs 100 I/O 1.8/2.5/3.3V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
LFXP3C-3T144I | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 3.1K LUTs 100 I/O 1.8/2.5/3.3V IND RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
LFXP3C-3TN100C | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 3.1K LUTS 62 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
LFXP3C-3TN100I | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 3.1K LUTs 62 IO 1.8/ 2.5/3.3V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
LFXP3C-3TN144C | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 3.1K LUTS 100 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |