參數(shù)資料
型號： LFXP3E-4TN100C
廠商： Lattice Semiconductor Corporation
文件頁數(shù)： 304/397頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 3.1KLUTS 62I/O 100-TQFP
標準包裝： 90
系列： XP
邏輯元件/單元數(shù)： 3000
RAM 位總計： 55296
輸入/輸出數(shù)： 62
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 100-LQFP
供應商設備封裝： 100-TQFP（14x14）
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁當前第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁第335頁第336頁第337頁第338頁第339頁第340頁第341頁第342頁第343頁第344頁第345頁第346頁第347頁第348頁第349頁第350頁第351頁第352頁第353頁第354頁第355頁第356頁第357頁第358頁第359頁第360頁第361頁第362頁第363頁第364頁第365頁第366頁第367頁第368頁第369頁第370頁第371頁第372頁第373頁第374頁第375頁第376頁第377頁第378頁第379頁第380頁第381頁第382頁第383頁第384頁第385頁第386頁第387頁第388頁第389頁第390頁第391頁第392頁第393頁第394頁第395頁第396頁第397頁
Board Timing Guidelines
Lattice Semiconductor
for the DDR SDRAM Controller IP Core
17-12
Name
Fanout
Delay (ns)
Site
Resource
IN_DEL
---
1.431
AB4.PAD to
AB4.INCK clk
ROUTE
1
0.816
AB4.INCK to
LLHPPLL.CLKIN clk_c
MCLK_DEL
---
0.385
LLHPPLL.CLKIN to
LLHPPLL.MCLK U2_ddr_pll_orca/ddr_pll_0_0
ROUTE
449
3.714
LLHPPLL.MCLK to
AE15.SC ddr_clk_c
--------
6.346
(28.6% logic, 71.4% route), 2 logic levels.
Data path ddr_cas_n to ddr_cas_n:
Name
Fanout
Delay (ns)
Site
Resource
OUTREG_DEL
---
1.713
AE15.SC to
AE15.PAD ddr_cas_n (from ddr_clk_c)
--------
1.713
(100.0% logic, 0.0% route), 1 logic levels.
Clock out path:
Name
Fanout
Delay (ns)
Site
Resource
IN_DEL
---
1.431
AB4.PAD to
AB4.INCK clk
ROUTE
1
0.816
AB4.INCK to
LLHPPLL.CLKIN clk_c
MCLK_DEL
---
0.385
LLHPPLL.CLKIN to
LLHPPLL.MCLK U2_ddr_pll_orca/ddr_pll_0_0
ROUTE
449
1.191
LLHPPLL.MCLK to
AF3.OUTDD ddr_clk_c
OUTDD_DEL
---
1.918
AF3.OUTDD to
AF3.PAD ddr_clk
--------
5.741
(65.0% logic, 35.0% route), 3 logic levels.
Feedback path:
Name
Fanout
Delay (ns)
Site
Resource
NCLK_DEL
---
0.385
LLHPPLL.CLKIN to
LLHPPLL.NCLK U2_ddr_pll_orca/ddr_pll_0_0
ROUTE
136
2.886
LLHPPLL.NCLK to
LLHPPLL.FB pll_nclk
--------
3.271
(11.8% logic, 88.2% route), 1 logic levels.
Report:
2.318ns is the minimum offset for this preference.
From the Hold Report below, which was run for MIN conditions:
tDDR_CLK (min) = 3.043 - 1.905 = 1.138 ns
===========================================================================
Preference: CLOCK_TO_OUT PORT “ddr_cas_n” MAX 5.500000 ns CLKPORT “clk” CLKOUT PORT “ddr_clk”
;
1 item scored, 0 timing errors detected.
---------------------------------------------------------------------------------------------
------------------------------------
Passed:
The following path meets requirements by 1.056ns
Logical Details:
Cell type
Pin type
Cell name
(clock net +/-)
Source:
Unknown
Q
U1_ddrct_np_o4_1_008/U1_cmdexe/ddr_cas_nZ0
(from
ddr_clk_c -)
Destination:
Port
Pad
ddr_cas_n
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HMC31DRAH CONN EDGECARD 62POS R/A .100 SLD
LFXP3C-4TN100C IC FPGA 3.1KLUTS 62I/O 100-TQFP
ACB34DHBN CONN EDGECARD 68POS R/A .050 DIP
LFXP3C-4T100C IC FPGA 3.1KLUTS 62I/O 100-TQFP
MCP2036-I/MG IC KEYLESS ENTRY AFE 16-QFN
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LFXP3E-4TN100I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 62 IO 1.2V -4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3E-4TN144C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 100 IO 1.2 V -4 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3E-4TN144I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 100 IO 1.2 V -4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3E-5Q208C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 136 IO 1.2 V -5 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFXP3E-5QN208C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 136 IO 1.2 V -5 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*