型號: | LFXP6C-3FN256C |
廠商: | Lattice Semiconductor Corporation |
文件頁數(shù): | 8/397頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA 5.8KLUTS 188I/O 256-BGA |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 90 |
系列: | XP |
邏輯元件/單元數(shù): | 6000 |
RAM 位總計(jì): | 73728 |
輸入/輸出數(shù): | 188 |
電源電壓: | 1.71 V ~ 3.465 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 256-BGA |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 256-FPBGA(17x17) |
其它名稱: | 220-1260 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
AMC26DRTH-S13 | CONN EDGECARD 52POS .100 EXTEND |
LFXP6C-3QN208C | IC FPGA 5.8KLUTS 142I/O 208-PQFP |
DBM13W3P400N | CONN DSUB PLUG 13W3 T/H GOLD |
PSA25L-201 | POWER SUPPLY OPEN FRAME 25W |
PSA25L-150 | POWER SUPPLY OPEN FRAME 25W |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
LFXP6C-3FN256I | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 5.8K LUTs 188 IO 1.8 /2.5/3.3V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
LFXP6C-3Q208C | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 5.8K LUTs 142 I/O 1.8/2.5/3.3V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
LFXP6C-3Q208I | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 5.8K LUTs 142 IO 1.8 /2.5/3.3V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
LFXP6C-3QN208C | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 5.8K LUTS 142 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
LFXP6C-3QN208I | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 5.8K LUTs 142 IO 1.8 /2.5/3.3V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |