參數(shù)資料
型號(hào)： LFXP6E-4TN144I
廠商： Lattice Semiconductor Corporation
文件頁數(shù)： 326/397頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 5.8KLUTS 144TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： XP
邏輯元件/單元數(shù)： 6000
RAM 位總計(jì)： 73728
輸入/輸出數(shù)： 100
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 144-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-TQFP（20x20）
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PCB Layout Recommendations
Lattice Semiconductor
for BGA Packages
18-17
PCB cross-sectioning is another method used to verify BGA and PCB quality and reliability. After a new process
has been developed or changed or when qualifying a new vendor, it is a good practice to get physical information
from the vendor on their BGA reflow. When trace/space and drill or laser tolerances are nearing their limits, board
yield can be as be as low as 50% for the bare board fab. Cross-sections give you a good idea if the process is cor-
rect but do not guarantee each batch or each board design will behave the same way due to layout dimensions,
thermal issues, flux/paste and alignment, etc.
Figure 18-17 shows a BGA cross-section that uses a non-soldermask over bare copper-defined pad. (NSMD) pad.
Figure 18-17. BGA Cross-Section
Figure 18-18 shows “offset” micro via stack routing between layers.
Figure 18-18. Cross-Section of Micro Vias
High-resolution video cameras are used for edge inspection to verify ball seating, distortion, solder wetting, flow,
contaminates, etc. Figure 18-19 is a video view of a side/edge shot looking at BGA balls soldered down to the isp-
MACH 4000ZE Pico Evaluation Board (www.latticesemi.com/4000ze-pico-kit), an FR4 4-layer PCB.
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PDF描述
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LFXP6E-5FN256C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 5.8K LUTs 188 IO 1.2 V -5 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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