參數(shù)資料
型號(hào)： LM4851IBL-1
英文描述： Amplifier. Other
中文描述： 放大器。其他
文件頁數(shù)： 10/16頁
文件大小： 619K
代理商： LM4851IBL-1
Typical Performance Characteristics
(Continued)
Output Power
vs Load Resistance
Power Dissipation
vs Output Power
20040869
20040871
Power Dissipation
vs Output Power
Supply Current
vs Supply Voltage
20040872
20040855
Channel Separation
vs Frequency
200408A6
L
www.national.com
10
相關(guān)PDF資料
PDF描述
LM4854LD AUDIO AMPLIFIER|DUAL|LLCC|14PIN|CERAMIC
LM4854MM AUDIO AMPLIFIER|DUAL|TSSOP|10PIN|PLASTIC
LM4854MT AUDIO AMPLIFIER|DUAL|TSSOP|14PIN|PLASTIC
LM4865MX Single Audio Amplifier
LM4869
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LM4851ITL 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Texas Instruments 功能描述:
LM4851ITL/NOPB 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 1.5W AB 18USMD RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類 輸出類型:耳機(jī)，2-通道（立體聲） 在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量:35mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點(diǎn):I²C，麥克風(fēng)，靜音，短路保護(hù)，音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應(yīng)商設(shè)備封裝:25-WLP（2.09x2.09） 封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR)
LM4851ITLX/NOPB 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 1.5W AB 18USMD RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類 輸出類型:耳機(jī)，2-通道（立體聲） 在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量:35mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點(diǎn):I²C，麥克風(fēng)，靜音，短路保護(hù)，音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應(yīng)商設(shè)備封裝:25-WLP（2.09x2.09） 封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR)
LM4851LQ 制造商:NSC 制造商全稱:National Semiconductor 功能描述:Integrated Audio Amplifier System
LM4851LQ/NOPB 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 1.5W MONO 24LLP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類 輸出類型:耳機(jī)，2-通道（立體聲） 在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量:35mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點(diǎn):I²C，麥克風(fēng)，靜音，短路保護(hù)，音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應(yīng)商設(shè)備封裝:25-WLP（2.09x2.09） 封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR)
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