參數(shù)資料
型號(hào): LM4895IBP
廠商: NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
元件分類: 音頻/視頻放大
英文描述: 1 Watt Fully Differential Audio Power Amplifier With Shutdown Select and Fixed 6dB Gain
中文描述: 0.35 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PBGA9
封裝: MICRO, SMD-9
文件頁(yè)數(shù): 6/15頁(yè)
文件大小: 682K
代理商: LM4895IBP
Typical Performance Characteristics
Non-LD Specific Characteristics
(Continued)
THD+N vs Frequency
at V
DD
= 2.6V, 4
R
L
, and PWR = 150mW
THD+N vs Output Power
V
DD
= 5V, 8
R
L
20023233
20023234
THD+N vs Output Power
at V
DD
= 3V, 8
R
L
THD+N vs Output Power
V
DD
= 3V, 4
R
L
20023270
20023271
THD+N vs Output Power
at V
DD
= 2.6V, 8
R
L
THD+N vs Output Power
V
DD
= 2.6V, 4
R
L
20023272
20023274
L
www.national.com
6
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PDF描述
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參數(shù)描述
LM4895IBP/NOPB 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 1.4W MONO 9USMD RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類 輸出類型:耳機(jī),2-通道(立體聲) 在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量:35mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點(diǎn):I²C,麥克風(fēng),靜音,短路保護(hù),音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應(yīng)商設(shè)備封裝:25-WLP(2.09x2.09) 封裝/外殼:25-WFBGA,WLCSP 包裝:帶卷 (TR)
LM4895IBPX 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Texas Instruments 功能描述:
LM4895ITP 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 1.4W MONO 9USMD RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類 輸出類型:耳機(jī),2-通道(立體聲) 在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量:35mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點(diǎn):I²C,麥克風(fēng),靜音,短路保護(hù),音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應(yīng)商設(shè)備封裝:25-WLP(2.09x2.09) 封裝/外殼:25-WFBGA,WLCSP 包裝:帶卷 (TR)
LM4895ITP/NOPB 功能描述:IC AMP AUDIO PWR 1.4W MONO 9USMD RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:Boomer® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類 輸出類型:耳機(jī),2-通道(立體聲) 在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量:35mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點(diǎn):I²C,麥克風(fēng),靜音,短路保護(hù),音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應(yīng)商設(shè)備封裝:25-WLP(2.09x2.09) 封裝/外殼:25-WFBGA,WLCSP 包裝:帶卷 (TR)
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