參數(shù)資料
型號： LMV358AM8X
廠商： Fairchild Semiconductor
文件頁數(shù)： 6/16頁
文件大小： 0K
描述： IC AMP R-R OUT DUAL LV 8-SOIC
產(chǎn)品變化通告： Mold Compound Change 12/Dec/2007
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
放大器類型： 電壓反饋
電路數(shù)： 2
輸出類型： 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率： 1.5 V/µs
增益帶寬積： 1.4MHz
電流 - 輸入偏壓： 1nA
電壓 - 輸入偏移： 1000µV
電流 - 電源： 100µA
電流 - 輸出 / 通道： 34mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.7 V ~ 5.5 V，±1.35 V ~ 2.75 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SOIC
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
其它名稱： LMV358AM8XDKR
DATA SHEET
LMV321/LMV358/LMV324
14
REV.
2012
LMV358 Package Dimensions
H
E
CL
ZD
CL
e
D
Pin No. 1
B
A
A1
A2
7
°
L
DETAIL-A
C
h x 45
°
α
NOTE:
1. All dimensions are in millimeters.
2. Lead coplanarity should be 0 to 0.10mm (.004") max.
3. Package surface finishing:
(2.1) Top: matte (charmilles #18~30).
(2.2) All sides: matte (charmilles #18~30).
(2.3) Bottom: smooth or matte (charmilles #18~30).
4. All dimensions excluding mold flashes and end flash
from the package body shall not exceed o.152mm (.006)
per side(d).
SYMBOL
MIN
MAX
A1
0.10
0.25
B
0.36
0.46
C
0.19
0.25
D
4.80
4.98
E
3.81
3.99
e
1.27 BSC
H
5.80
6.20
h
0.25
0.50
L
0.41
1.27
A
1.52
1.72
0
ZD
0.53 ref
A2
1.37
1.57
8
SOIC-8
SOIC
MSOP
1D. Feb.
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參數(shù)描述
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