- 您現(xiàn)在的位置：買(mǎi)賣(mài)IC網(wǎng) > PDF目錄1932 > LPC1227FBD64/301,1 (NXP Semiconductors)MCU 32BIT 128K FLASH 8K 64-LQFP PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | LPC1227FBD64/301,1 |
| 廠商： | NXP Semiconductors |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 24/61頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MCU 32BIT 128K FLASH 8K 64-LQFP |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | LPC1200 Series for Industrial Control |
| 特色產(chǎn)品： | LPC122x Cortex-M0 Microcontrollers |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 160 |
| 系列： | LPC1200 |
| 核心處理器： | ARM? Cortex?-M0 |
| 芯體尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 45MHz |
| 連通性： | I²C，IrDA，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART |
| 外圍設(shè)備： | 欠壓檢測(cè)/復(fù)位，DMA，POR，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 55 |
| 程序存儲(chǔ)器容量： | 128KB（128K x 8） |
| 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型： | 閃存 |
| RAM 容量： | 8K x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 3 V ~ 3.6 V |
| 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： | A/D 8x10b |
| 振蕩器型： | 內(nèi)部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 64-LQFP |
| 包裝： | 托盤(pán) |
| 其它名稱： | 568-5164 LPC1227FBD64/301 |
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)當(dāng)前第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)
LPC122X
All information provided in this document is subject to legal disclaimers.
NXP B.V. 2011. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 2 — 26 August 2011
30 of 61
NXP Semiconductors
LPC122x
32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller
9.
Thermal characteristics
9.1 Thermal characteristics
The average chip junction temperature, Tj (C), can be calculated using the following
equation:
(1)
Tamb = ambient temperature (C),
Rth(j-a) = the package junction-to-ambient thermal resistance (C/W)
PD = sum of internal and I/O power dissipation
The internal power dissipation is the product of IDD and VDD. The I/O power dissipation of
the I/O pins is often small and many times can be negligible. However it can be significant
in some applications.
T
T
amb
P
D
R
th j
a
–
+
=
Table 6.
Thermal characteristics
VDD = 3.0 V to 3.6 V; Tamb = 40 C to +85 C unless otherwise specified.
Symbol
Parameter
Conditions
Min
Typ
Max
Unit
Rth(j-a)
thermal resistance from
junction to ambient
JEDEC test board; no
air flow
LQFP64 package
-
61
-
C/W
LQFP48 package
86
-
C/W
Rth(j-c)
thermal resistance from
junction to case
JEDEC test board
LQFP64 package
-
19
-
C/W
LQFP48 package
36
-
C/W
Tj(max)
maximum junction
temperature
--150
C
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LPC12D27FBD100/301 | MCU 32BIT ARM CORTEX-M0 100-LQFP |
| LPC1315FBD48,551 | IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48LQFP |
| LPC1343FBD48,151 | IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48LQFP |
| LPC2103FBD48,151 | IC ARM7 MCU FLASH 32K 48-LQFP |
| LPC2106FBD48,151 | IC ARM7 MCU FLASH 128K 48-LQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| LPC122CTP | 功能描述:LED 光導(dǎo)管 Round Lightpipe 1.22" Clear RoHS:否 制造商:Bivar 產(chǎn)品:Light Pipes 顏色:Clear LED 大小: 主體形狀:Cylindrical 主體長(zhǎng)度:0.125 in 材料:Polycarbonate |
| LPC122CTP-PK10 | 制造商:Visual Communications Company (VCC) 功能描述:Light Pipes |
| LPC122X | 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller; up to 128 kB flash and 8 kB SRAM |
| LPC122X_1108 | 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller; up to 128 kB flash and 8 kB SRAM |
| LPC125CTP | 功能描述:LED 光導(dǎo)管 Round Lightpipe 1.25" Clear RoHS:否 制造商:Bivar 產(chǎn)品:Light Pipes 顏色:Clear LED 大小: 主體形狀:Cylindrical 主體長(zhǎng)度:0.125 in 材料:Polycarbonate |
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。