參數(shù)資料
型號(hào)： LPC1315FHN33,551
廠商： NXP Semiconductors
文件頁(yè)數(shù)： 63/77頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： MCU 32BIT ARM 32KB FLASH 32HVQFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 260
系列： LPC13xx
核心處理器： ARM? Cortex?-M3
芯體尺寸： 32-位
速度： 72MHz
連通性： I²C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART
外圍設(shè)備： 欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，WDT
輸入/輸出數(shù)： 28
程序存儲(chǔ)器容量： 32KB（32K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
EEPROM 大?。?/td> 2K x 8
RAM 容量： 8K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 8x12b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 32-VQFN 裸露焊盤(pán)
包裝： 托盤(pán)
LPC1315_16_17_45_46_47
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Product data sheet
Rev. 3 — 20 September 2012
66 of 77
NXP Semiconductors
LPC1315/16/17/45/46/47
32-bit ARM Cortex-M3 microcontroller
13. Package outline
Fig 34. Package outline HVQFN33
References
Outline
version
European
projection
Issue date
IEC
JEDEC
JEITA
- - -
hvqfn33_po
09-03-17
09-03-23
Unit
mm
max
nom
min
1.00
0.85
0.80
0.05
0.02
0.00
0.2
7.1
7.0
6.9
4.85
4.70
4.55
7.1
7.0
6.9
0.65
4.55
0.75
0.60
0.45
0.1
A(1)
Dimensions
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.075 mm maximum per side are not included.
HVQFN33: plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads;
33 terminals; body 7 x 7 x 0.85 mm
A1
b
0.35
0.28
0.23
cD(1)
Dh
E(1)
Eh
4.85
4.70
4.55
ee1
e2
4.55
Lv
0.1
w
0.05
y
0.08
y1
0
2.5
5 mm
scale
terminal 1
index area
B
A
D
E
C
y
C
y1
X
detail X
A1
A
c
b
e2
e1
e
A
C
B
v
C
w
terminal 1
index area
Dh
Eh
L
9
16
32
33
25
17
24
8
1
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PDF描述
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