參數(shù)資料
型號： LPC1345FHN33,551
廠商： NXP Semiconductors
文件頁數(shù)： 66/77頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MCU 32BIT ARM 32KB FLASH 32HVQFN
標準包裝： 260
系列： LPC13xx
核心處理器： ARM? Cortex?-M3
芯體尺寸： 32-位
速度： 72MHz
連通性： I²C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART，USB
外圍設(shè)備： 欠壓檢測/復位，POR，WDT
輸入/輸出數(shù)： 26
程序存儲器容量： 32KB（32K x 8）
程序存儲器類型： 閃存
EEPROM 大?。?/td> 2K x 8
RAM 容量： 10K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 8x12b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 32-VQFN 裸露焊盤
包裝： 托盤
LPC1315_16_17_45_46_47
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Product data sheet
Rev. 3 — 20 September 2012
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NXP Semiconductors
LPC1315/16/17/45/46/47
32-bit ARM Cortex-M3 microcontroller
14. Soldering
Fig 37. Reflow soldering of the HVQFN33 package
Footprint information for reflow soldering of HVQFN33 package
001aao134
occupied area
solder land
solder resist
solder land plus solder paste
solder paste deposit
Dimensions in mm
Remark:
Stencil thickness: 0.125 mm
e = 0.65
evia = 4.25
OwDtot = 5.10 OA
PID = 7.25 PA+OA
OID = 8.20 OA
0.20 SR
chamfer (4×)
0.45
DM
evia
=
1.05
W = 0.30 CU
evia
=
4.25
evia = 2.40
LbE
=
5.80
CU
LbD = 5.80 CU
PIE
=
7.25
P
A+OA
LaE
=
7.95
CU
LaD = 7.95 CU
OIE
=
8.20
OA
OwEtot
=
5.10
OA
EHS
=
4.85
CU
DHS = 4.85 CU
4.55
SR
4.55 SR
B-side
(A-side fully covered)
number of vias: 20
Solder resist
covered via
0.30 PH
0.60 SR cover
0.60 CU
SEhtot
=
2.70
SP
SDhtot = 2.70 SP
GapE
=
0.70
SP
SPE
=
1.00
SP
0.45 DM
SPD = 1.00 SP
GapD = 0.70 SP
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