參數(shù)資料
型號： LT1017IS8
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 4/16頁
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描述： IC COMPARATOR MICRPWR DUAL 8SOIC
標準包裝： 100
類型： 通用
元件數(shù)： 2
輸出類型： 上拉
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 1.1 V ~ 40 V，±0.55 V ~ 20 V
電壓 - 輸入偏移（最小值）： 1mV @ ±20V
電流 - 輸入偏壓（最小值）： 0.015µA @ ±20V
電流 - 輸出（標準）： 65mA @ 4.5V
電流 - 靜態(tài)（最大值）： 60µA
CMRR, PSRR（標準）： 115dB CMRR，110dB PSRR
傳輸延遲（最大）： 22µs
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
安裝類型： 表面貼裝
包裝： 管件
LT1017/LT1018
12
10178ff
PACKAGE DESCRIPTION
H Package
8-Lead TO-5 Metal Can (.200 Inch PCD)
(Reference LTC DWG # 05-08-1320)
OBSOLETE PACKAGE
.050
(1.270)
MAX
.016 – .021**
(0.406 – 0.533)
.010 – .045*
(0.254 – 1.143)
SEATING
PLANE
.040
(1.016)
MAX
.165 – .185
(4.191 – 4.699)
GAUGE
PLANE
REFERENCE
PLANE
.500 – .750
(12.700 – 19.050)
.305 – .335
(7.747 – 8.509)
.335 – .370
(8.509 – 9.398)
DIA
.200
(5.080)
TYP
.027 – .045
(0.686 – 1.143)
.028 – .034
(0.711 – 0.864)
.110 – .160
(2.794 – 4.064)
INSULATING
STANDOFF
45°
H8(TO-5) 0.200 PCD 0204
LEAD DIAMETER IS UNCONTROLLED BETWEEN THE REFERENCE PLANE
AND THE SEATING PLANE
FOR SOLDER DIP LEAD FINISH, LEAD DIAMETER IS
.016 – .024
(0.406 – 0.610)
*
**
PIN 1
H Package
8-Lead TO-5 Metal Can (.200 Inch PCD)
(Reference LTC DWG # 05-08-1320)
OBSOLETE PACKAGE
.050
(1.270)
MAX
.016 – .021**
(0.406 – 0.533)
.010 – .045*
(0.254 – 1.143)
SEATING
PLANE
.040
(1.016)
MAX
.165 – .185
(4.191 – 4.699)
GAUGE
PLANE
REFERENCE
PLANE
.500 – .750
(12.700 – 19.050)
.305 – .335
(7.747 – 8.509)
.335 – .370
(8.509 – 9.398)
DIA
.200
(5.080)
TYP
.027 – .045
(0.686 – 1.143)
.028 – .034
(0.711 – 0.864)
.110 – .160
(2.794 – 4.064)
INSULATING
STANDOFF
45°
H8(TO-5) 0.200 PCD 0204
LEAD DIAMETER IS UNCONTROLLED BETWEEN THE REFERENCE PLANE
AND THE SEATING PLANE
FOR SOLDER DIP LEAD FINISH, LEAD DIAMETER IS
.016 – .024
(0.406 – 0.610)
*
**
PIN 1
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PDF描述
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參數(shù)描述
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LT1017IS8PBF 制造商:Linear Technology 功能描述:Comparator Dual +/-20V/40V SOIC8
LT1017MH 制造商:Linear Technology 功能描述:Comparator Dual
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