PACKAGE DESCRIPTION U H Package 8-Lead TO-5 Metal Can (.200 Inch PC" />
參數(shù)資料
型號： LT1037IN8
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 6/16頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC PREC OP-AMP HI-SPD SNGL 8-DIP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 50
放大器類型： 通用
電路數(shù)： 1
轉(zhuǎn)換速率： 15 V/µs
增益帶寬積： 60MHz
電流 - 輸入偏壓： 15nA
電壓 - 輸入偏移： 20µV
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： ±4 V ~ 18 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 通孔
封裝/外殼： 8-DIP（0.300"，7.62mm）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-PDIP
包裝： 管件
14
LT1007/LT1037
sn100737 100737fbs
PACKAGE DESCRIPTION
U
H Package
8-Lead TO-5 Metal Can (.200 Inch PCD)
(Reference LTC DWG # 05-08-1320)
J8 Package
8-Lead CERDIP (Narrow .300 Inch, Hermetic)
(Reference LTC DWG # 05-08-1110)
45
°TYP
0.050
(1.270)
MAX
0.016 – 0.021**
(0.406 – 0.533)
0.010 – 0.045*
(0.254 – 1.143)
SEATING
PLANE
0.040
(1.016)
MAX
0.165 – 0.185
(4.191 – 4.699)
GAUGE
PLANE
REFERENCE
PLANE
0.500 – 0.750
(12.700 – 19.050)
0.305 – 0.335
(7.747 – 8.509)
0.335 – 0.370
(8.509 – 9.398)
DIA
0.200
(5.080)
TYP
0.027 – 0.045
(0.686 – 1.143)
0.027 – 0.034
(0.686 – 0.864)
0.110 – 0.160
(2.794 – 4.064)
INSULATING
STANDOFF
H8(TO-5) 0.200 PCD 0595
LEAD DIAMETER IS UNCONTROLLED BETWEEN THE REFERENCE PLANE
AND 0.045" BELOW THE REFERENCE PLANE
FOR SOLDER DIP LEAD FINISH, LEAD DIAMETER IS
0.016 – 0.024
(0.406 – 0.610)
*
**
J8 1298
0.014 – 0.026
(0.360 – 0.660)
0.200
(5.080)
MAX
0.015 – 0.060
(0.381 – 1.524)
0.125
3.175
MIN
0.100
(2.54)
BSC
0.300 BSC
(0.762 BSC)
0.008 – 0.018
(0.203 – 0.457)
0
° – 15°
0.005
(0.127)
MIN
0.405
(10.287)
MAX
0.220 – 0.310
(5.588 – 7.874)
12
3
4
87
65
0.025
(0.635)
RAD TYP
0.045 – 0.068
(1.143 – 1.727)
FULL LEAD
OPTION
0.023 – 0.045
(0.584 – 1.143)
HALF LEAD
OPTION
CORNER LEADS OPTION
(4 PLCS)
0.045 – 0.065
(1.143 – 1.651)
NOTE: LEAD DIMENSIONS APPLY TO SOLDER DIP/PLATE
OR TIN PLATE LEADS
OBSOLETE PACKAGES
相關(guān)PDF資料
PDF描述
77315-818-09LF CONN HEADER .100 1ROW R/A 9POS
TSW-108-22-G-S-RA CONN HEADER 8POS .100" SNGL R/A
TSM-102-02-L-SH-A CONN HEADER 2POS .100" SNGL SMD
SR2512MK-071R1L RES ANTI-SURGE 1.1 OHM 20% 2512
MTMM-104-11-G-S-295 CONN HEADER 4POS 2MM SGL GOLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LT1037IN8#PBF 功能描述:IC PREC OP-AMP HI-SPD SNGL 8-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 系列:- 放大器類型:音頻 電路數(shù):2 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:5 V/µs 增益帶寬積:12MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:100nA 電壓 - 輸入偏移:500µV 電流 - 電源:6mA 電流 - 輸出 / 通道:50mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):4 V ~ 32 V，±2 V ~ 16 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSSOP 包裝:管件
LT1037IS8 功能描述:IC PREC OP-AMP HI-SPD SNGL 8SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 系列:- 放大器類型:音頻 電路數(shù):2 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:5 V/µs 增益帶寬積:12MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:100nA 電壓 - 輸入偏移:500µV 電流 - 電源:6mA 電流 - 輸出 / 通道:50mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):4 V ~ 32 V，±2 V ~ 16 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSSOP 包裝:管件
LT1037IS8#PBF 功能描述:IC PREC OP-AMP HI-SPD SNGL 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 系列:- 放大器類型:音頻 電路數(shù):2 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:5 V/µs 增益帶寬積:12MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:100nA 電壓 - 輸入偏移:500µV 電流 - 電源:6mA 電流 - 輸出 / 通道:50mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):4 V ~ 32 V，±2 V ~ 16 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TSSOP 包裝:管件
LT1037IS8#TR 功能描述:IC PREC OP-AMP HI-SPD SNGL 8SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 放大器類型:J-FET 電路數(shù):2 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:3.5 V/µs 增益帶寬積:1MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:30pA 電壓 - 輸入偏移:2000µV 電流 - 電源:200µA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源，單路/雙路(±):7 V ~ 36 V，±3.5 V ~ 18 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:8-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-PDIP 包裝:管件
LT1037IS8#TRPBF 功能描述:IC PREC OP-AMP HI-SPD SNGL 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):1 輸出類型:滿擺幅 轉(zhuǎn)換速率:0.11 V/µs 增益帶寬積:350kHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:4nA 電壓 - 輸入偏移:20µV 電流 - 電源:260µA 電流 - 輸出 / 通道:20mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 36 V，±1.35 V ~ 18 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-SO 包裝:帶卷 (TR)
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