參數資料
型號： LT1077IS8#PBF
廠商： Linear Technology
文件頁數： 6/16頁
文件大小： 0K
描述： IC PREC OP-AMP MCRPWR SNGL 8SOIC
標準包裝： 100
放大器類型： 通用
電路數： 1
轉換速率： 0.12 V/µs
增益帶寬積： 230kHz
電流 - 輸入偏壓： 7nA
電壓 - 輸入偏移： 30µV
電流 - 電源： 56µA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.2 V ~ 30 V，±1.1 V ~ 15 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應商設備封裝： 8-SO
包裝： 管件
產品目錄頁面： 1317 (CN2011-ZH PDF)
14
LT1077
1077fa
U
PACKAGE DESCRIPTIO
H Package
8-Lead TO-5 Metal Can (.200 Inch PCD)
(Reference LTC DWG # 05-08-1320)
OBSOLETE PACKAGES
J8 Package
8-Lead CERDIP (Narrow .300 Inch, Hermetic)
(Reference LTC DWG # 05-08-1110)
J8 0801
.014 – .026
(0.360 – 0.660)
.200
(5.080)
MAX
.015 – .060
(0.381 – 1.524)
.125
3.175
MIN
.100
(2.54)
BSC
.300 BSC
(7.62 BSC)
.008 – .018
(0.203 – 0.457)
0° – 15°
.005
(0.127)
MIN
.405
(10.287)
MAX
.220 – .310
(5.588 – 7.874)
12
3
4
87
65
.025
(0.635)
RAD TYP
.045 – .068
(1.143 – 1.650)
FULL LEAD
OPTION
.023 – .045
(0.584 – 1.143)
HALF LEAD
OPTION
CORNER LEADS OPTION
(4 PLCS)
.045 – .065
(1.143 – 1.651)
NOTE: LEAD DIMENSIONS APPLY TO SOLDER DIP/PLATE
OR TIN PLATE LEADS
.050
(1.270)
MAX
.016 – .021**
(0.406 – 0.533)
.010 – .045*
(0.254 – 1.143)
SEATING
PLANE
.040
(1.016)
MAX
.165 – .185
(4.191 – 4.699)
GAUGE
PLANE
REFERENCE
PLANE
.500 – .750
(12.700 – 19.050)
.305 – .335
(7.747 – 8.509)
.335 – .370
(8.509 – 9.398)
DIA
.200
(5.080)
TYP
.027 – .045
(0.686 – 1.143)
.028 – .034
(0.711 – 0.864)
.110 – .160
(2.794 – 4.064)
INSULATING
STANDOFF
45°TYP
H8(TO-5) 0.200 PCD 0801
LEAD DIAMETER IS UNCONTROLLED BETWEEN THE REFERENCE PLANE
AND THE SEATING PLANE
FOR SOLDER DIP LEAD FINISH, LEAD DIAMETER IS
.016 – .024
(0.406 – 0.610)
*
**
PIN 1
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PDF描述
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參數描述
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LT1077S8PBF 制造商:Linear Technology 功能描述:LT1077S8PBF
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