參數(shù)資料
型號： LT1112IS8#TRPBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 5/16頁
文件大小： 0K
描述： IC OP AMP PREC DUAL LOPWR 8-SOIC
標準包裝： 2,500
放大器類型： 通用
電路數(shù)： 2
轉換速率： 0.3 V/µs
增益帶寬積： 750kHz
電流 - 輸入偏壓： 100pA
電壓 - 輸入偏移： 25µV
電流 - 電源： 350µA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2 V ~ 40 V，±1 V ~ 20 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應商設備封裝： 8-SO
包裝： 帶卷 (TR)
13
LT1112/LT1114
111214fb
U
PACKAGE DESCRIPTIO
J8 Package
8-Lead CERDIP (Narrow .300 Inch, Hermetic)
(Reference LTC DWG # 05-08-1110)
J Package
14-Lead CERDIP (Narrow .300 Inch, Hermetic)
(Reference LTC DWG # 05-08-1110)
J8 0801
.014 – .026
(0.360 – 0.660)
.200
(5.080)
MAX
.015 – .060
(0.381 – 1.524)
.125
3.175
MIN
.100
(2.54)
BSC
.300 BSC
(7.62 BSC)
.008 – .018
(0.203 – 0.457)
0
° – 15°
.005
(0.127)
MIN
.405
(10.287)
MAX
.220 – .310
(5.588 – 7.874)
12
3
4
87
65
.025
(0.635)
RAD TYP
.045 – .068
(1.143 – 1.650)
FULL LEAD
OPTION
.023 – .045
(0.584 – 1.143)
HALF LEAD
OPTION
CORNER LEADS OPTION
(4 PLCS)
.045 – .065
(1.143 – 1.651)
NOTE: LEAD DIMENSIONS APPLY TO SOLDER DIP/PLATE
OR TIN PLATE LEADS
J14 0801
.045 – .065
(1.143 – 1.651)
.100
(2.54)
BSC
.014 – .026
(0.360 – 0.660)
.200
(5.080)
MAX
.015 – .060
(0.381 – 1.524)
.125
(3.175)
MIN
.300 BSC
(7.62 BSC)
.008 – .018
(0.203 – 0.457)
0
° – 15°
1
23
4
56
7
.220 – .310
(5.588 – 7.874)
.785
(19.939)
MAX
.005
(0.127)
MIN
14
11
8
9
10
13
12
.025
(0.635)
RAD TYP
NOTE: LEAD DIMENSIONS APPLY TO SOLDER DIP/PLATE
OR TIN PLATE LEADS
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