參數(shù)資料
型號(hào)： LT1206CS8#TRPBF
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 7/18頁(yè)
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描述： IC CURRNT FEEDBK AMP 250MA 8SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
放大器類型： 電流反饋
電路數(shù)： 1
轉(zhuǎn)換速率： 900 V/µs
-3db帶寬： 60MHz
電流 - 輸入偏壓： 10µA
電壓 - 輸入偏移： 3000µV
電流 - 電源： 20mA
電流 - 輸出 / 通道： 1.2A
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 10 V ~ 30 V，±5 V ~ 15 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SO
包裝： 帶卷 (TR)
LT1206
15
1206fb
package DescripTion
R Package
7-Lead Plastic DD Pak
(Reference LTC DWG # 05-08-1462 Rev E)
R (DD7) 0710 REV E
.026 – .035
(0.660 – 0.889)
TYP
.143 +.012
–.020
(
)
3.632 +0.305
–0.508
.050
(1.27)
BSC
.013 – .023
(0.330 – 0.584)
.095 – .115
(2.413 – 2.921)
.004 +.008
–.004
(
)
0.102 +0.203
–0.102
.050
± .012
(1.270
± 0.305)
.059
(1.499)
TYP
.045 – .055
(1.143 – 1.397)
.165 – .180
(4.191 – 4.572)
.330 – .370
(8.382 – 9.398)
.060
(1.524)
TYP
.390 – .415
(9.906 – 10.541)
15
° TYP
.420
.350
.585
.090
.035
.050
.325
.205
.080
.585
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
FOR THICKER SOLDER PASTE APPLICATIONS
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
.090
.035
.050
.420
.276
.320
NOTE:
1. DIMENSIONS IN INCH/(MILLIMETER)
2. DRAWING NOT TO SCALE
.300
(7.620)
.075
(1.905)
.183
(4.648)
.060
(1.524)
.060
(1.524)
.256
(6.502)
BOTTOM VIEW OF DD PAK
HATCHED AREA IS SOLDER PLATED
COPPER HEAT SINK
R Package
7-Lead Plastic DD Pak
(Reference LTC DWG # 05-08-1462 Rev E)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ALD2711ASAL IC OPAMP GP R-R CMOS DUAL 8SOIC
HTSW-103-07-L-S CONN HEADER 3POS .100" T/H GOLD
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0314006.MXP FUSE CERAMIC 250V FAST 3AB 6A
961106-6300-AR-TP CONN HEADER VERT 6POS GOLD SMD
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參數(shù)描述
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LT1206CT7#PBF 功能描述:IC CURR FEEDBK AMP 250MA TO220-7 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):4 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:0.6 V/µs 增益帶寬積:1MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:45nA 電壓 - 輸入偏移:2000µV 電流 - 電源:1.4mA 電流 - 輸出 / 通道:40mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):3 V ~ 32 V，±1.5 V ~ 16 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:LM324ADTBR2G-NDLM324ADTBR2GOSTR
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