參數(shù)資料
型號(hào)： LT1395CS8#TRPBF
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 8/20頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC AMP CURR FEEDBACK SGL 8SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
放大器類(lèi)型： 電流反饋
電路數(shù)： 1
轉(zhuǎn)換速率： 800 V/µs
-3db帶寬： 400MHz
電流 - 輸入偏壓： 10µA
電壓 - 輸入偏移： 1000µV
電流 - 電源： 4.6mA
電流 - 輸出 / 通道： 80mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 4 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SO
包裝： 帶卷 (TR)
LT1395/LT1396/LT1397
16
139567fd
PACKAGE DESCRIPTION
S5 Package
5-Lead Plastic TSOT-23
(Reference LTC DWG # 05-08-1633)
1.50 – 1.75
(NOTE 4)
2.80 BSC
0.30 – 0.45 TYP
5 PLCS (NOTE 3)
DATUM ‘A’
0.09 – 0.20
(NOTE 3)
S5 TSOT-23 0302 REV B
PIN ONE
2.90 BSC
(NOTE 4)
0.95 BSC
1.90 BSC
0.80 – 0.90
1.00 MAX
0.01 – 0.10
0.20 BSC
0.30 – 0.50 REF
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSIONS ARE INCLUSIVE OF PLATING
4. DIMENSIONS ARE EXCLUSIVE OF MOLD FLASH AND METAL BURR
5. MOLD FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm
6. JEDEC PACKAGE REFERENCE IS MO-193
3.85 MAX
0.62
MAX
0.95
REF
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
PER IPC CALCULATOR
1.4 MIN
2.62 REF
1.22 REF
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TSW-131-08-S-S CONN HEADER 31POS .100" SGL GOLD
LT1395CS8#TR IC AMP CURR FEEDBACK SGL 8SOIC
F0805B1R50FSTR FUSE 1.50A 63V FAST THIN 0805
TSW-132-08-S-S CONN HEADER 32POS .100" SGL GOLD
LTC6101CCS5#TRMPBF IC AMP CURRENT SENSE TSOT23-5
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參數(shù)描述
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