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參數(shù)資料
| 型號： | LT1490ACDD#PBF |
| 廠商： | Linear Technology |
| 文件頁數(shù)： | 8/18頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC OPAMP R-R IN/OUT DUAL 8DFN |
| 標準包裝： | 121 |
| 系列： | Over-The-Top® |
| 放大器類型： | 通用 |
| 電路數(shù)： | 2 |
| 輸出類型： | 滿擺幅 |
| 轉(zhuǎn)換速率： | 0.07 V/µs |
| 增益帶寬積： | 200kHz |
| 電流 - 輸入偏壓： | 1nA |
| 電壓 - 輸入偏移： | 285µV |
| 電流 - 電源： | 50µA |
| 電流 - 輸出 / 通道： | 25mA |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 2 V ~ 44 V，±1 V ~ 22 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-WFDFN 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 8-DFN-EP（3x3） |
| 包裝： | 管件 |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 1318 (CN2011-ZH PDF) |
LT1490A/LT1491A
16
14901afd
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
3.00 0.10
(2 SIDES)
5.00 0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WJED-1) IN JEDEC
PACKAGE OUTLINE MO-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
0.10
(2 SIDES)
0.75 0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.20
TYP
4.40 0.10
(2 SIDES)
1
8
16
9
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DHC16) DFN 1103
0.25
0.05
PIN 1
NOTCH
0.50 BSC
4.40 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65 0.05
(2 SIDES)
2.20 0.05
0.50 BSC
0.65 0.05
3.50 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
0.05
DHC Package
16-Lead Plastic DFN (5mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1706)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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