PACKAGE DESCRIPTION U DD Package 8-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm) (Reference LTC DWG # 0" />
參數(shù)資料
型號(hào): LT1636HS8#TRPBF
廠(chǎng)商: Linear Technology
文件頁(yè)數(shù): 6/16頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC OPAMP R-R IN/OUT 220KHZ 8SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 2,500
系列: Over-The-Top®
放大器類(lèi)型: 通用
電路數(shù): 1
輸出類(lèi)型: 滿(mǎn)擺幅
轉(zhuǎn)換速率: 0.075 V/µs
增益帶寬積: 220kHz
電流 - 輸入偏壓: 4nA
電壓 - 輸入偏移: 100µV
電流 - 電源: 50µA
電流 - 輸出 / 通道: 30mA
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 2.7 V ~ 44 V,±1.35 V ~ 22 V
工作溫度: -40°C ~ 125°C
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 8-SO
包裝: 帶卷 (TR)
14
LT1636
1636fc
PACKAGE DESCRIPTION
U
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698)
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660)
3.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
3. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
4. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
0.38
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
2.38
±0.10
(2 SIDES)
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0203
0.28
± 0.05
2.38
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.15
±0.05
0.50
BSC
0.675
±0.05
3.5
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.28
± 0.05
0.50 BSC
MSOP (MS8) 0802
0.53
± 0.015
(.021
± .006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.077)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
0.13
± 0.076
(.005
± .003)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0
° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
12
3
4
4.90
± 0.15
(1.93
± .006)
8
7 6 5
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 3)
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
NOTE 4
0.52
(.206)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.2 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
± 0.127
(.035
± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42
± 0.04
(.0165
± .0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
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PDF描述
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參數(shù)描述
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LT1636IDD#PBF 功能描述:IC OP AMP SGL R-R IN/OUT 8-DFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:Over-The-Top® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 放大器類(lèi)型:通用 電路數(shù):4 輸出類(lèi)型:滿(mǎn)擺幅 轉(zhuǎn)換速率:0.028 V/µs 增益帶寬積:105kHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:3nA 電壓 - 輸入偏移:100µV 電流 - 電源:3.3µA 電流 - 輸出 / 通道:12mA 電壓 - 電源,單路/雙路(±):2.7 V ~ 12 V,±1.35 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱(chēng):OP481GRUZ-REELCT
LT1636IDD#TR 功能描述:IC OP AMP SGL R-R IN/OUT 8-DFN RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:Over-The-Top® 其它有關(guān)文件:Automotive Product Guide 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 放大器類(lèi)型:通用 電路數(shù):1 輸出類(lèi)型:滿(mǎn)擺幅 轉(zhuǎn)換速率:3 V/µs 增益帶寬積:10MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:1pA 電壓 - 輸入偏移:70µV 電流 - 電源:2.5mA 電流 - 輸出 / 通道:48mA 電壓 - 電源,單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V,±1.35 V ~ 2.75 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:SOT-6 包裝:Digi-Reel® 其它名稱(chēng):MAX4475AUT#TG16DKR
LT1636IDD#TRPBF 功能描述:IC OP AMP SGL R-R IN/OUT 8-DFN RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:Over-The-Top® 其它有關(guān)文件:Automotive Product Guide 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 放大器類(lèi)型:通用 電路數(shù):1 輸出類(lèi)型:滿(mǎn)擺幅 轉(zhuǎn)換速率:3 V/µs 增益帶寬積:10MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:1pA 電壓 - 輸入偏移:70µV 電流 - 電源:2.5mA 電流 - 輸出 / 通道:48mA 電壓 - 電源,單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V,±1.35 V ~ 2.75 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:SOT-6 包裝:Digi-Reel® 其它名稱(chēng):MAX4475AUT#TG16DKR
LT1636IMS8 制造商:Linear Technology 功能描述:OP Amp Single GP R-R I/O ±22V/44V 8-Pin MSOP