PACKAGE DESCRIPTION U DD Package 8-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm) (Reference LTC DWG # 0" />
參數(shù)資料
型號(hào): LT1636IDD#PBF
廠商: Linear Technology
文件頁數(shù): 6/16頁
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描述: IC OP AMP SGL R-R IN/OUT 8-DFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 121
系列: Over-The-Top®
放大器類型: 通用
電路數(shù): 1
輸出類型: 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率: 0.075 V/µs
增益帶寬積: 220kHz
電流 - 輸入偏壓: 4nA
電壓 - 輸入偏移: 125µV
電流 - 電源: 50µA
電流 - 輸出 / 通道: 30mA
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 2.7 V ~ 44 V,±1.35 V ~ 22 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 8-WFDFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 8-DFN-EP(3x3)
包裝: 管件
14
LT1636
1636fc
PACKAGE DESCRIPTION
U
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698)
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660)
3.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
3. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
4. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
0.38
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
2.38
±0.10
(2 SIDES)
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0203
0.28
± 0.05
2.38
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.15
±0.05
0.50
BSC
0.675
±0.05
3.5
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.28
± 0.05
0.50 BSC
MSOP (MS8) 0802
0.53
± 0.015
(.021
± .006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.077)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
0.13
± 0.076
(.005
± .003)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0
° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
12
3
4
4.90
± 0.15
(1.93
± .006)
8
7 6 5
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 3)
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
NOTE 4
0.52
(.206)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.2 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
± 0.127
(.035
± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42
± 0.04
(.0165
± .0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
相關(guān)PDF資料
PDF描述
FTSH-115-01-L-DH CONN HEADR 30POS DL .05" R/A SMD
77311-127-04LF CONN HEADER .100 SINGL STR 4POS
3413.0115.22 FUSE 1A 32V FAST 1206 SMD
77311-124-04LF BERGSTIK
AD8616ARMZ IC OPAMP GP R-R CMOS 24MHZ 8MSOP
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參數(shù)描述
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