PACKAGE DESCRIPTION U " />
參數(shù)資料
型號(hào): LT1787HVHS8#PBF
廠商: Linear Technology
文件頁數(shù): 6/16頁
文件大小: 0K
描述: IC PREC AMP CURRENT SENSE 8-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 100
放大器類型: 電流檢測
電路數(shù): 1
電壓 - 輸入偏移: 40µV
電流 - 電源: 60µA
電流 - 輸出 / 通道: 50µA
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 2.5 V ~ 60 V,±1.25 V ~ 30 V
工作溫度: -40°C ~ 125°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 8-SO
包裝: 管件
14
LT1787/LT1787HV
1787fc
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(LTC DWG # 05-08-1660)
PACKAGE DESCRIPTION
U
MSOP (MS8) 0204
0.53
± 0.152
(.021
± .006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.007)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
0.127
± 0.076
(.005
± .003)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0
° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
12
3
4
4.90
± 0.152
(.193
± .006)
8
7 6 5
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 3)
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 4)
0.52
(.0205)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
± 0.127
(.035
± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42
± 0.038
(.0165
± .0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
相關(guān)PDF資料
PDF描述
94850 CONN BUTT SPLICE 12-10AWG INS
929665-03-10-I CONN HEADER .100 DUAL STR 20POS
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929647-07-18-I CONN HEADER .100 SNGL STR 18POS
LT1222CS8#TRPBF IC OP-AMP 500MHZ 200V/US 8-SOIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LT1787HVIMS8 功能描述:IC AMP PREC CURR SENSE HV 8MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:73 系列:Over-The-Top® 放大器類型:通用 電路數(shù):4 輸出類型:滿擺幅 轉(zhuǎn)換速率:0.07 V/µs 增益帶寬積:200kHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:1nA 電壓 - 輸入偏移:285µV 電流 - 電源:50µA 電流 - 輸出 / 通道:25mA 電壓 - 電源,單路/雙路(±):2 V ~ 44 V,±1 V ~ 22 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-DFN-EP(5x3) 包裝:管件
LT1787HVIMS8#PBF 功能描述:IC AMP PREC CURR SENSE HV 8MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:73 系列:Over-The-Top® 放大器類型:通用 電路數(shù):4 輸出類型:滿擺幅 轉(zhuǎn)換速率:0.07 V/µs 增益帶寬積:200kHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:1nA 電壓 - 輸入偏移:285µV 電流 - 電源:50µA 電流 - 輸出 / 通道:25mA 電壓 - 電源,單路/雙路(±):2 V ~ 44 V,±1 V ~ 22 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-DFN-EP(5x3) 包裝:管件
LT1787HVIMS8#TR 功能描述:IC AMP PREC CURR SENSE HV 8MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:73 系列:Over-The-Top® 放大器類型:通用 電路數(shù):4 輸出類型:滿擺幅 轉(zhuǎn)換速率:0.07 V/µs 增益帶寬積:200kHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:1nA 電壓 - 輸入偏移:285µV 電流 - 電源:50µA 電流 - 輸出 / 通道:25mA 電壓 - 電源,單路/雙路(±):2 V ~ 44 V,±1 V ~ 22 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-DFN-EP(5x3) 包裝:管件
LT1787HVIMS8#TRPBF 功能描述:IC AMP PREC CURR SENSE HV 8MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:73 系列:Over-The-Top® 放大器類型:通用 電路數(shù):4 輸出類型:滿擺幅 轉(zhuǎn)換速率:0.07 V/µs 增益帶寬積:200kHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:1nA 電壓 - 輸入偏移:285µV 電流 - 電源:50µA 電流 - 輸出 / 通道:25mA 電壓 - 電源,單路/雙路(±):2 V ~ 44 V,±1 V ~ 22 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-DFN-EP(5x3) 包裝:管件
LT1787HVIS8 功能描述:IC AMP PREC CURR SENSE HV 8SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):4 輸出類型:滿擺幅 轉(zhuǎn)換速率:0.028 V/µs 增益帶寬積:105kHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:3nA 電壓 - 輸入偏移:100µV 電流 - 電源:3.3µA 電流 - 輸出 / 通道:12mA 電壓 - 電源,單路/雙路(±):2.7 V ~ 12 V,±1.35 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:OP481GRUZ-REELCT