PACKAGE DESCRIPTION U " />
參數(shù)資料
型號(hào)： LT1787IS8#TRPBF
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 6/16頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC AMP PREC CURRENT SENSE 8SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
放大器類型： 電流檢測(cè)
電路數(shù)： 1
電壓 - 輸入偏移： 40µV
電流 - 電源： 60µA
電流 - 輸出 / 通道： 50µA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.5 V ~ 36 V，±1.25 V ~ 18 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SO
包裝： 帶卷 (TR)
14
LT1787/LT1787HV
1787fc
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(LTC DWG # 05-08-1660)
PACKAGE DESCRIPTION
U
MSOP (MS8) 0204
0.53
± 0.152
(.021
± .006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.007)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
0.127
± 0.076
(.005
± .003)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0
° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
12
3
4
4.90
± 0.152
(.193
± .006)
8
7 6 5
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 3)
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 4)
0.52
(.0205)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
± 0.127
(.035
± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42
± 0.038
(.0165
± .0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
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PDF描述
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