參數(shù)資料
型號(hào): LT1816IDD
廠商: LINEAR TECHNOLOGY CORP
元件分類: 運(yùn)動(dòng)控制電子
英文描述: CONNECTOR ACCESSORY
中文描述: DUAL OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, 220 MHz BAND WIDTH, PDSO8
封裝: PLASTIC, DFN-8
文件頁數(shù): 17/20頁
文件大?。?/td> 366K
代理商: LT1816IDD
17
LT1815
LT1816/LT1817
181567fa
U
PACKAGE DESCRIPTIO
MSOP (MS8) 0802
0.53
±
0.015
(.021
±
.006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.077)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
0.13
±
0.076
(.005
±
.003)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0
°
– 6
°
TYP
DETAIL “A”
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
1
2
3
4
4.90
±
0.15
(1.93
±
.006)
8
7
6 5
3.00
±
0.102
(.118
±
.004)
(NOTE 3)
3.00
±
0.102
(.118
±
.004)
NOTE 4
0.52
(.206)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.2 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
±
0.127
(.035
±
.005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42
±
0.04
(.0165
±
.0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660)
3.00
±
0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
3. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
4. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
0.38
±
0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
±
0.10
(2 SIDES)
0.75
±
0.05
R = 0.115
TYP
5
2.38
±
0.10
(2 SIDES)
1
4
8
PIN 1
TOP MARK
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0203
0.28
±
0.05
2.38
±
0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±
0.05
(2 SIDES)
2.15
±
0.05
0.50
BSC
0.675
±
0.05
3.5
±
0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.28
±
0.05
0.50 BSC
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm
×
3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698)
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PDF描述
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