參數(shù)資料
型號： LT6109IMS-2#PBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 19/28頁
文件大小： 0K
描述： IC AMP CURRENT SENSE 10MSOP
標準包裝： 50
類型： 放大器，比較器，參考
應用： 電流感測，電源管理
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應商設備封裝： 10-MSOP
包裝： 管件
LT6109-1/LT6109-2
26
610912fa
PACKAGE DESCRIPTION
MS Package
10-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1661 Rev E)
MSOP (MS) 0307 REV E
0.53
± 0.152
(.021
± .006)
SEATING
PLANE
0.18
(.007)
1.10
(.043)
MAX
0.17 –0.27
(.007 – .011)
TYP
0.86
(.034)
REF
0.50
(.0197)
BSC
1 2 3 4 5
4.90
± 0.152
(.193
± .006)
0.497
± 0.076
(.0196
± .003)
REF
8
9
10
7 6
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 3)
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 4)
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.254
(.010)
0
° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
± 0.127
(.035
± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.305
± 0.038
(.0120
± .0015)
TYP
0.50
(.0197)
BSC
0.1016
± 0.0508
(.004
± .002)
相關PDF資料
PDF描述
VI-250-IV-F4 CONVERTER MOD DC/DC 5V 150W
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LT6109IMS-1#PBF IC AMP CURRENT SENSE 10MSOP
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參數(shù)描述
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