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參數資料
| 型號： | LT6202HS5#TRMPBF |
| 廠商： | Linear Technology |
| 文件頁數： | 15/28頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OP AMP RRIO 100MHZ TSOT23-5 |
| 標準包裝： | 500 |
| 放大器類型： | 通用 |
| 電路數： | 1 |
| 輸出類型： | 滿擺幅 |
| 轉換速率： | 25 V/µs |
| 增益帶寬積： | 100MHz |
| 電流 - 輸入偏壓： | 3.8µA |
| 電壓 - 輸入偏移： | 2600µV |
| 電流 - 電源： | 2.8mA |
| 電流 - 輸出 / 通道： | 40mA |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 2.5 V ~ 12.6 V，±1.25 V ~ 6.3 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | SOT-23-5 細型，TSOT-23-5 |
| 供應商設備封裝： | TSOT-23-5 |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 配用： | DC1813A-E-ND - BOARD SAR ADC LTC2369-18 DC1813A-A-ND - BOARD SAR ADC LTC2370-16 |
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LT6202/LT6203/LT6204
22
620234fd
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
PACKAGE DESCRIPTION
GN Package
16-Lead Plastic SSOP (Narrow .150 Inch)
(Reference LTC DWG # 05-08-1641)
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
3.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.125
TYP
2.38
±0.10
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
0.25
± 0.05
2.38
±0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.10
±0.05
0.50
BSC
0.70
±0.05
3.5
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
± 0.05
0.50 BSC
GN16 (SSOP) 0204
1 2 3 4 5 6 7 8
.229 – .244
(5.817 – 6.198)
.150 – .157**
(3.810 – 3.988)
16 15 14 13
.189 – .196*
(4.801 – 4.978)
12 11 10 9
.016 – .050
(0.406 – 1.270)
.015 ±.004
(0.38 ±0.10)
× 45°
0° – 8° TYP
.007 – .0098
(0.178 – 0.249)
.0532 – .0688
(1.35 – 1.75)
.008 – .012
(0.203 – 0.305)
TYP
.004 – .0098
(0.102 – 0.249)
.0250
(0.635)
BSC
.009
(0.229)
REF
.254 MIN
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
.150 – .165
.0250 BSC
.0165 ±.0015
.045 ±.005
*DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.006" (0.152mm) PER SIDE
**DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
FLASH SHALL NOT EXCEED 0.010" (0.254mm) PER SIDE
INCHES
(MILLIMETERS)
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: INCHES
2. DIMENSIONS ARE IN
3. DRAWING NOT TO SCALE
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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參數描述 |
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