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參數(shù)資料
型號： LT6700CDCB-2#TRMPBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 9/20頁
文件大小： 0K
描述： IC COMP DUAL 400MV REF 6-DFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 500
系列： Over-The-Top®
類型： 通用
元件數(shù)： 2
輸出類型： 開路集電極
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 1.4 V ~ 18 V
電流 - 輸入偏壓（最小值）： 0.01µA @ 18V
電流 - 靜態(tài)（最大值）： 16µA
傳輸延遲（最大）： 29µs
磁滯： 11mV
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 6-WFDFN 裸露焊盤
安裝類型： 表面貼裝
包裝： 帶卷 (TR)
LT6700/LT6700HV
17
6700123fh
For more information www.linear.com/LT6700
3.00
±0.10
(2 SIDES)
2.00
±0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (TBD)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
1.35
±0.10
(2 SIDES)
1
3
6
4
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DCB6) DFN 0405
0.25
± 0.05
0.50 BSC
PIN 1 NOTCH
R0.20 OR 0.25
× 45° CHAMFER
0.25
± 0.05
1.35
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.15
±0.05
0.70
±0.05
3.55
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.50 BSC
PACKAGE INFORMATION
DCB Package
6-Lead Plastic DFN (2mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1715 Rev A)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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