參數(shù)資料
型號： LT6703HVIS5-2#TRMPBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 4/14頁
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描述： IC COMPARATOR 400MV REF TSOT23-5
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 500
系列： Over-The-Top®
類型： 通用
元件數(shù)： 1
輸出類型： 開路集電極
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 1.4 V ~ 18 V
電流 - 輸入偏壓（最小值）： 0.01µA @ 18V
電流 - 靜態(tài)（最大值）： 15µA
傳輸延遲（最大）： 29µs
磁滯： 11.5mV
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： SOT-23-5 細(xì)型，TSOT-23-5
安裝類型： 表面貼裝
包裝： 帶卷 (TR)
LT6703-2/LT6703-3
LT6703HV-2/LT6703HV-3
12
670323fd
DC Package
3-Lead Plastic DFN (2mm
× 2mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1717 Rev A)
2.00 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (W-TBD)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.00
0.05
(2 SIDES)
1.35
0.05
(2 SIDES)
0.75 0.05
0.40 0.10
0.70 0.05
1
3
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DC3) DFN 0309 REV A
0.25
0.05
R = 0.05
TYP
R = 0.125 TYP
0.50 BSC
0.25
0.05
1.35 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.00 0.05
(2 SIDES)
1.30 0.05
2.00 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.50 BSC
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.25
45
CHAMFER
PACKAGE DESCRIPTION
相關(guān)PDF資料
PDF描述
LT6703HDC-3#TRPBF IC COMPARATOR 400MV REF 3-DFN
VI-25P-IX-B1 CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 75W
LT6703HDC-2#TRPBF IC COMPARATOR 400MV REF 3-DFN
LT6703HDC-2#TRMPBF IC COMPARATOR 400MV REF 3-DFN
VI-252-IX-B1 CONVERTER MOD DC/DC 15V 75W
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參數(shù)描述
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