APPLICATION INFOR
參數(shù)資料
型號： LTC1288IS8#TRPBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 3/24頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC A/D CONV SAMPLING 12BIT 8SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
位數(shù)： 12
采樣率（每秒）： 6.6k
數(shù)據(jù)接口： MICROWIRE?，串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 630µW
電壓電源： 單電源
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SOIC
包裝： 帶卷 (TR)
輸入數(shù)目和類型： 2 個單端，單極
11
LTC1285/LTC1288
APPLICATION INFORMATION
WU
U
CLK
CS
tCYC
B5
B6
B7
B8
B9
B10
B11
HI-Z
DOUT
tCONV
tDATA
HI-Z
tsuCS
NULL
BIT
B4
B3
B2
B1
POWER
DOWN
B0*
tSMPL
(MSB)
CLK
START
ODD/
SIGN
SGL/
DIFF
CS
tCYC
B11
B5
B6
B7
B8
B9
B10
B11
HI-Z
DOUT
DIN
tCONV
tDATA
HI-Z
tsuCS
NULL
BIT
MSBF
LTC1285/88 F02
B4
B3
B4
B5
B6
B7
B2
B1
B0
B1
B10
B9
B8
tSMPL
*AFTER COMPLETING THE DATA TRANSFER, IF FURTHER CLOCKS ARE APPLIED WITH CS LOW,
THE ADC WILL OUTPUT ZEROS INDEFINITELY.
DON’T CARE
START
ODD/
SIGN
DIN
DON’T CARE
tDATA: DURING THIS TIME, THE BIAS CIRCUIT AND THE COMPARATOR POWER DOWN AND THE REFERENCE INPUT
BECOMES A HIGH IMPEDANCE NODE, LEAVING THE CLK RUNNING TO CLOCK OUT LSB-FIRST DATA OR ZEROES.
SGL/
DIFF
MSBF
*
POWER DOWN
Figure 2. LTC1288 Operating Sequence Example: Differential Inputs (CH+, CH–)
MSB-First Data (MSBF = 1)
MSB-First Data (MSBF = 0)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
LTC1298IS8#TRPBF IC A/D CONV SAMPLING 12BIT 8SOIC
LTC1327CNW#PBF IC TXRX EIA/TIA-562 3.3V 28-DIP
LTC1329ACS8-50#TRPBF IC D/A CONV 8BIT MICROPWR 8-SOIC
LTC1337CNW#PBF IC 3DVR/5RCVR 5V RS232 28-DIP
LTC1382IN#PBF IC TXRX 5V RS232 W/SHTDWN 18-DIP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LTC1289BCN 功能描述:IC DATA ACQ SYS 12BIT 3V 20-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP（6x6） 包裝:托盤
LTC1289BCN#PBF 功能描述:IC DATA ACQ SYS 12BIT 3V 20-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP（6x6） 包裝:托盤
LTC1289BCSW 功能描述:IC DATA ACQ SYS 12BIT 3V 20-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP（6x6） 包裝:托盤
LTC1289BCSW#PBF 功能描述:IC DATA ACQ SYS 12BIT 3V 20-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP（6x6） 包裝:托盤
LTC1289BCSW#TR 功能描述:IC DATA ACQ SYS 12BIT 3V 20SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP（6x6） 包裝:托盤
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