型號(hào): | LTC1289BCSW |
廠商: | Linear Technology |
文件頁(yè)數(shù): | 8/28頁(yè) |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC DATA ACQ SYS 12BIT 3V 20-SOIC |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 38 |
類(lèi)型: | 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(DAS) |
分辨率(位): | 12 b |
采樣率(每秒): | 25k |
數(shù)據(jù)接口: | 串行,并聯(lián) |
電壓電源: | 雙 ± |
電源電壓: | ±3.3V |
工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
安裝類(lèi)型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 20-SOIC(0.295",7.50mm 寬) |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 20-SOIC |
包裝: | 管件 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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LTC1289BCSW#TR | 功能描述:IC DATA ACQ SYS 12BIT 3V 20SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專(zhuān)用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類(lèi)型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(DAS) 分辨率(位):16 b 采樣率(每秒):21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP(6x6) 包裝:托盤(pán) |
LTC1289BCSW#TRPBF | 功能描述:IC DATA ACQ SYS 12BIT 3V 20-SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專(zhuān)用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類(lèi)型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(DAS) 分辨率(位):16 b 采樣率(每秒):21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP(6x6) 包裝:托盤(pán) |
LTC1289CCN | 功能描述:IC DATA ACQ SYS 12BIT 3V 20-DIP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專(zhuān)用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類(lèi)型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(DAS) 分辨率(位):16 b 采樣率(每秒):21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP(6x6) 包裝:托盤(pán) |
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