參數(shù)資料
型號： LTC1289CCN
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 19/28頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DATA ACQ SYS 12BIT 3V 20-DIP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 18
類型： 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS）
分辨率（位）： 12 b
采樣率（每秒）： 25k
數(shù)據(jù)接口： 串行，并聯(lián)
電壓電源： 雙 ±
電源電壓： ±3.3V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 通孔
封裝/外殼： 20-DIP（0.300"，7.62mm）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 20-PDIP
包裝： 管件
26
LTC1289
1289fb
U
S
A
O
PPLICATI
TYPICAL
PACKAGE DESCRIPTIO
U
110
SCLK
CS
POWER SHUTDOWN STARTS
DUMMY CONVERSION FINISHES AFTER 52 ACLK PERIODS
POWER UP
LTC1289 TAF2
Figure 25. Power Shutdown Timing
J Package
20-Lead CERDIP (Narrow .300 Inch, Hermetic)
(Reference LTC DWG # 05-08-1110)
J20 1298
3
7
56
10
9
1
4
2
8
11
20
16
15
17
14
13
12
19
18
0.005
(0.127)
MIN
0.025
(0.635)
RAD TYP
0.220 – 0.310
(5.588 – 7.874)
1.060
(26.924)
MAX
0
° – 15°
0.008 – 0.018
(0.203 – 0.457)
0.015 – 0.060
(0.381 – 1.524)
0.125
(3.175)
MIN
0.014 – 0.026
(0.356 – 0.660)
0.045 – 0.065
(1.143 – 1.651)
0.100
(2.54)
BSC
0.200
(5.080)
MAX
0.300 BSC
(0.762 BSC)
0.045 – 0.068
(1.143 – 1.727)
FULL LEAD
OPTION
0.023 – 0.045
(0.584 – 1.143)
HALF LEAD
OPTION
CORNER LEADS OPTION
(4 PLCS)
NOTE: LEAD DIMENSIONS APPLY TO SOLDER DIP/PLATE
OR TIN PLATE LEADS
OBSOLETE PACKAGE
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PDF描述
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LTC1287CCN8#PBF IC DATA ACQ SYS 12BIT 3V 8-DIP
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參數(shù)描述
LTC1289CCN#PBF 功能描述:IC DATA ACQ SYS 12BIT 3V 20-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP（6x6） 包裝:托盤
LTC1289CCSW 功能描述:IC DATA ACQ SYS 12BIT 3V 20-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP（6x6） 包裝:托盤
LTC1289CCSW#PBF 功能描述:IC DATA ACQ SYS 12BIT 3V 20-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP（6x6） 包裝:托盤
LTC1289CCSW#TR 功能描述:IC DATA ACQ SYS 12BIT 3V 20SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP（6x6） 包裝:托盤
LTC1289CCSW#TRPBF 功能描述:IC DATA ACQ SYS 12BIT 3V 20-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:40-TQFN-EP（6x6） 包裝:托盤
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