Figure 2. Data Output (DOUT) Timing " />
參數(shù)資料
型號： LTC1290CCSW#PBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 6/32頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DATA ACQ SYS 12BIT 20-SOIC
標準包裝： 38
類型： 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS），ADC
分辨率（位）： 12 b
采樣率（每秒）： 50k
數(shù)據(jù)接口： 串行，并聯(lián)
電壓電源： 雙 ±
電源電壓： ±5 V，5 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應商設備封裝： 20-SOIC
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁面： 1346 (CN2011-ZH PDF)
14
LTC1290
1290fe
U
S
A
O
PPLICATI
WU
U
I FOR ATIO
Figure 2. Data Output (DOUT) Timing with Different Word Lengths
tSMPL
B11
18
tCONV
B10
B9
B8
B7
B4
(SB)
8-Bit Word Length
SCLK
CS
DOUT
LSB-FIRST
tSMPL
B11
1
tCONV
(SB)
12-Bit Word Length
SCLK
CS
DOUT
LSB-FIRST
10
12
DOUT
MSB-FIRST
DOUT
MSB-FIRST
(SB)
tSMPL
1
tCONV
16-Bit Word Length
12
16
FILL
ZEROS
*
**
* IN UNIPOLAR MODE, THESE BITS ARE FILLED WITH ZEROS.
IN BIPOLAR MODE, THE SIGN BIT IS EXTENDED INTO THESE LOCATIONS.
LTC1290 F02
B6
B5
B0
B1
B2
B3
B4
B7
B5
B6
B10
B9
B8
B7
B6
B5
B4
B3
B2
B1
B0
B1
B2
B3
B4
B5
B6
B7
B8
B9
B10
B11
SCLK
CS
DOUT
LSB-FIRST
DOUT
MSB-FIRST
B11
(SB)
B10
B9
B8
B7
B6
B5
B4
B3
B2
B1
B0
B1
B2
B3
B4
B5
B6
B7
B8
B9
B10
B11
THE LAST FOUR BITS
ARE TRUNCATED
相關PDF資料
PDF描述
VI-B4K-MY-S CONVERTER MOD DC/DC 40V 50W
V110A24M300BL2 CONVERTER MOD DC/DC 24V 300W
AD7891BSZ-1 IC DAS 12BIT 8CH 44-MQFP
VI-B4J-MY-S CONVERTER MOD DC/DC 36V 50W
AD7891BSZ-2 IC DAS 12BIT 8CH 44-MQFP
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
LTC1290CIN 功能描述:IC DATA ACQ SYS 12BIT 20-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:40-TQFN-EP（6x6） 包裝:托盤
LTC1290CIN#PBF 功能描述:IC DATA ACQ SYS 12BIT 20-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:40-TQFN-EP（6x6） 包裝:托盤
LTC1290CISW 功能描述:IC DATA ACQ SYS 12BIT 20-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 分辨率（位）:16 b 采樣率（每秒）:21.94k 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 電壓電源:模擬和數(shù)字 電源電壓:1.8 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:40-TQFN-EP（6x6） 包裝:托盤
LTC1290CISW#PBF 功能描述:IC DATA ACQ SYS 12BIT 20-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - ADCs/DAC - 專用型 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Data Converter Basics 標準包裝:1 系列:- 類型:電機控制 分辨率（位）:12 b 采樣率（每秒）:1M 數(shù)據(jù)接口:串行，并聯(lián) 電壓電源:單電源 電源電壓:2.7 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:100-TQFP 供應商設備封裝:100-TQFP（14x14） 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:296-18373-1
LTC1290CISW#PBF 制造商:Linear Technology 功能描述:ADC, 8CH, 12BIT, 50KSPS, SOIC-20
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*