參數(shù)資料
型號： LTC1441CN8#PBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 6/16頁
文件大小： 0K
描述： IC COMP W/REF LP DUAL 8-DIP
標準包裝： 50
類型： 通用
元件數(shù)： 2
輸出類型： CMOS，TTL
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2 V ~ 11 V，±1 V ~ 5.5 V
電壓 - 輸入偏移（最小值）： 10mV @ 5V
電流 - 輸出（標準）： 0.02mA @ 5V
電流 - 靜態(tài)（最大值）： 5.7µA
CMRR, PSRR（標準）： 80dB CMRR，80dB PSRR
傳輸延遲（最大）： 15µs
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 8-DIP（0.300"，7.62mm）
安裝類型： 通孔
包裝： 管件
14
LTC1440/LTC1441/LTC1442
144012fd
3.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.38
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
2.38
±0.10
(2 SIDES)
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 1203
0.25
± 0.05
2.38
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.15
±0.05
0.50
BSC
0.675
±0.05
3.5
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
± 0.05
0.50 BSC
MSOP (MS8) 0204
0.53
± 0.152
(.021
± .006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.007)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
0.127
± 0.076
(.005
± .003)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0
° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
12
3
4
4.90
± 0.152
(.193
± .006)
8
7 6 5
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 3)
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 4)
0.52
(.0205)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
± 0.127
(.035
± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42
± 0.038
(.0165
± .0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698)
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660)
U
PACKAGE DESCRIPTIO
相關(guān)PDF資料
PDF描述
LTC1441CN8 IC COMP W/REF LP DUAL 8-DIP
ISL3152EIBZ TXRX ESD 5V RS-485/422 8-SOIC
VI-JWZ-MX-F1 CONVERTER MOD DC/DC 2V 30W
VI-JWZ-MW-S CONVERTER MOD DC/DC 2V 40W
VI-JWZ-MW-F4 CONVERTER MOD DC/DC 2V 40W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LTC1441CS8 功能描述:IC COMP W/REF LP DUAL 8-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 比較器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 類型:通用 元件數(shù):1 輸出類型:CMOS，推挽式，滿擺幅，TTL 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.5 V ~ 5.5 V，±1.25 V ~ 2.75 V 電壓 - 輸入偏移（最小值）:5mV @ 5.5V 電流 - 輸入偏壓（最小值）:1pA @ 5.5V 電流 - 輸出（標準）:- 電流 - 靜態(tài)（最大值）:24µA CMRR, PSRR（標準）:80dB CMRR，80dB PSRR 傳輸延遲（最大）:450ns 磁滯:±3mV 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:6-WFBGA，CSPBGA 安裝類型:表面貼裝 包裝:管件 其它名稱:Q3554586
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LTC1441CS8#TR 功能描述:IC COMP SGL LP 1.182V REF 8SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 比較器 系列:- 標準包裝:25 系列:- 類型:帶電壓基準 元件數(shù):4 輸出類型:CMOS，開路漏極，TTL 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 11 V，±1 V ~ 5.5 V 電壓 - 輸入偏移（最小值）:10mV @ 5V 電流 - 輸入偏壓（最小值）:- 電流 - 輸出（標準）:0.015mA @ 5V 電流 - 靜態(tài)（最大值）:8.5µA CMRR, PSRR（標準）:80dB CMRR，80dB PSRR 傳輸延遲（最大）:12µs 磁滯:50mV 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:16-DIP（0.300"，7.62mm） 安裝類型:通孔 包裝:管件
LTC1441CS8#TRPBF 功能描述:IC COMP W/REF LP DUAL 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 比較器 系列:- 標準包裝:25 系列:- 類型:帶電壓基準 元件數(shù):4 輸出類型:CMOS，開路漏極，TTL 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 11 V，±1 V ~ 5.5 V 電壓 - 輸入偏移（最小值）:10mV @ 5V 電流 - 輸入偏壓（最小值）:- 電流 - 輸出（標準）:0.015mA @ 5V 電流 - 靜態(tài)（最大值）:8.5µA CMRR, PSRR（標準）:80dB CMRR，80dB PSRR 傳輸延遲（最大）:12µs 磁滯:50mV 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:16-DIP（0.300"，7.62mm） 安裝類型:通孔 包裝:管件
LTC1441CS8PBF 制造商:Linear Technology 功能描述:LTC1441CS8PBF
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