PACKAGE DESCRIPTION U Dimensions in inches (millimeters) unless otherwise noted. 1 " />
參數(shù)資料
型號(hào)： LTC1446LCS8#PBF
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 3/12頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC D/A CONV 12BIT R-R DUAL 8SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 100
設(shè)置時(shí)間： 14µs
位數(shù)： 12
數(shù)據(jù)接口： 串行
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 2
電壓電源： 單電源
功率耗散（最大）： 1.95mW
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SOIC
包裝： 管件
輸出數(shù)目和類(lèi)型： 2 電壓，單極；2 電壓，雙極
采樣率（每秒）： *
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 1350 (CN2011-ZH PDF)
11
LTC1446/LTC1446L
PACKAGE DESCRIPTION
U
Dimensions in inches (millimeters) unless otherwise noted.
1
2
3
4
0.150 – 0.157**
(3.810 – 3.988)
8
7
6
5
0.189 – 0.197*
(4.801 – 5.004)
0.228 – 0.244
(5.791 – 6.197)
0.016 – 0.050
0.406 – 1.270
0.010 – 0.020
(0.254 – 0.508)
× 45°
0
°– 8° TYP
0.008 – 0.010
(0.203 – 0.254)
SO8 0695
0.053 – 0.069
(1.346 – 1.752)
0.014 – 0.019
(0.355 – 0.483)
0.004 – 0.010
(0.101 – 0.254)
0.050
(1.270)
BSC
DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.006" (0.152mm) PER SIDE
DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
FLASH SHALL NOT EXCEED 0.010" (0.254mm) PER SIDE
*
**
N8 Package
8-Lead PDIP (Narrow 0.300)
(LTC DWG# 05-08-1510)
N8 0695
0.005
(0.127)
MIN
0.100
± 0.010
(2.540
± 0.254)
0.065
(1.651)
TYP
0.045 – 0.065
(1.143 – 1.651)
0.130
± 0.005
(3.302
± 0.127)
0.015
(0.380)
MIN
0.018
± 0.003
(0.457
± 0.076)
0.125
(3.175)
MIN
12
3
4
87
6
5
0.255
± 0.015*
(6.477
± 0.381)
0.400*
(10.160)
MAX
0.009 – 0.015
(0.229 – 0.381)
0.300 – 0.325
(7.620 – 8.255)
0.325
+0.025
–0.015
+0.635
–0.381
8.255
()
*THESE DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH OR PROTRUSIONS.
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.010 INCH (0.254mm)
S8 Package
8-Lead Plastic Small Outline (Narrow 0.150)
(LTC DWG # 05-08-1610)
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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PDF描述
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參數(shù)描述
LTC1446LIN8 功能描述:IC D/A CONV 12BIT R-R DUAL 8-DIP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:47 系列:- 設(shè)置時(shí)間:2µs 位數(shù):14 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:55µW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SSOP 包裝:管件 輸出數(shù)目和類(lèi)型:1 電流，單極；1 電流，雙極 采樣率（每秒）:*
LTC1446LIN8#PBF 功能描述:IC D/A CONV 12BIT R-R DUAL 8-DIP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類(lèi)型:* 采樣率（每秒）:*
LTC1446LIS8 功能描述:IC D/A CONV 12BIT R-R DUAL 8SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:47 系列:- 設(shè)置時(shí)間:2µs 位數(shù):14 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:55µW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SSOP 包裝:管件 輸出數(shù)目和類(lèi)型:1 電流，單極；1 電流，雙極 采樣率（每秒）:*
LTC1446LIS8#PBF 功能描述:IC D/A CONV 12BIT R-R DUAL 8SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:47 系列:- 設(shè)置時(shí)間:2µs 位數(shù):14 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:55µW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SSOP 包裝:管件 輸出數(shù)目和類(lèi)型:1 電流，單極；1 電流，雙極 采樣率（每秒）:*
LTC1446LIS8#TR 功能描述:IC DAC 12BIT DUAL R-R MPWR 8SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:47 系列:- 設(shè)置時(shí)間:2µs 位數(shù):14 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:55µW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SSOP 包裝:管件 輸出數(shù)目和類(lèi)型:1 電流，單極；1 電流，雙極 采樣率（每秒）:*
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