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參數資料
| 型號： | LTC1647-2IS8#TRPBF |
| 廠商： | Linear Technology |
| 文件頁數： | 1/22頁 |
| 文件大小： | 239K |
| 描述： | IC CONTROLLR HOTSWAP DUAL 8-SOIC |
| 標準包裝： | 2,500 |
| 類型： | 熱交換控制器 |
| 應用： | 通用 |
| 內部開關： | 無 |
| 電源電壓： | 2.7 V ~ 16.5 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 8-SOIC |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
LTC1647-1/
LTC1647-2/LTC1647-3
1
1647fa
TYPICAL APPLICATION
FEATURES
DESCRIPTION
Dual Hot Swap Controllers
The LTC
?/DIV>
1647-1/LTC1647-2/LTC1647-3 are dual Hot
Swap" controllers that permit a board to be safely inserted
and removed from a live backplane.
Using external N-channel MOSFETs, the board supply
voltages can be ramped up at a programmable rate. A high
side switch driver controls the MOSFET gates for supply
voltages ranging from 2.7V to 16.5V. A programmable
electronic circuit breaker protects against overloads and
shorts. The ON pins are used to control board power or
clear a fault.
The LTC1647-1 is a dual Hot Swap controller with a
common V
CC
pin, separate ON pins and is available in an
SO-8 package. The LTC1647-2 is similar to the LTC1647-1
but combines a fault status flag with automatic retry at
the ON pins and is also available in the SO-8 package. The
LTC1647-3 has individual V
CC
pins, ON pins and FAULT
status pins for each channel and is available in a 16-lead
narrow SSOP package.
Dual Motherboard Resident Hot Swap Controller
APPLICATIONS
n
Allows Safe Board Insertion and Removal from a
Live Backplane
n
Programmable Electronic Circuit Breaker
n
FAULT Output Indication
n
Programmable Supply Voltage Power-Up Rate
n
High Side Drive for External MOSFET Switches
n
Controls Supply Voltages from 2.7V to 16.5V
n
Undervoltage Lockout
n
Hot Board Insertion
n
Electronic Circuit Breaker
n
Portable Computer Device Bays
n
Hot Plug Disk Drive
L, LT, LTC, LTM, Linear Technology and the Linear logo are registered trademarks of Linear
Technology Corporation. Hot Swap is a trademark of Linear Technology Corporation. All other
trademarks are the property of their respective owners.
ON1
12V
SUPPLY
ON2
10nF
10nF
DDZ23*
10?/DIV>
20m?/DIV>
IRF7413
20m?/DIV>
IRF7413
C
LOAD
V
OUT1
(2.5A)
V
OUT2
(2.5A)
10?/DIV>
1647-1/2/3 TA01
V
CC
SENSE 1
ON1
ON2
GND
GATE 1
SENSE 2 GATE 2
LTC1647-1
+
DDZ23*
C
LOAD
+
*REQUIRED FOR V
CC
> 10V
10ms/DIV
V
ON
5V/DIV
V
OUT
5V/DIV
V
GATE
10V/DIV
1647-1/2/3 TA01a
ON/OFF Sequence
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LCMXO640E-4M132I | IC PLD 640LUTS 101I/O 132-BGA |
| EMM28DSAI | CONN EDGECARD 56POS R/A .156 SLD |
| 10018784-10002TLF | CONN PCI EXPRESS 98POS VERT PCB |
| EMM43DRKN | CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD |
| RSA35DRSI-S288 | CONN EDGECARD 70POS .125 EXTEND |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| LTC1647-3CGN | 功能描述:IC CTRLR HOTSWAP DUAL 16SSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關 應用:通用 內部開關:是 電流限制:可調 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP（3x3） 包裝:管件 |
| LTC1647-3CGN#PBF | 功能描述:IC CTLR HOTSWAP DUAL 16-SSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:119 系列:- 類型:熱交換控制器 應用:通用型，PCI Express? 內部開關:無 電流限制:- 電源電壓:3.3V，12V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:80-TQFP 供應商設備封裝:80-TQFP（12x12） 包裝:托盤 產品目錄頁面:1423 (CN2011-ZH PDF) |
| LTC1647-3CGN#TR | 功能描述:IC CTRLR HOTSWAP DUAL 16SSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關 應用:通用 內部開關:是 電流限制:可調 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP（3x3） 包裝:管件 |
| LTC1647-3CGN#TRPBF | 功能描述:IC CTRLR HOTSWAP DUAL 16SSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關 應用:通用 內部開關:是 電流限制:可調 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP（3x3） 包裝:管件 |
| LTC1647-3IGN | 功能描述:IC CTRLR HOTSWAP DUAL 16SSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關 應用:通用 內部開關:是 電流限制:可調 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP（3x3） 包裝:管件 |
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