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參數(shù)資料
型號: LTC1660IGN#PBF
廠商: Linear Technology
文件頁數(shù): 7/18頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC D/A CONV 10BIT OCTAL 16-SSOP
標準包裝: 100
設(shè)置時間: 30µs
位數(shù): 10
數(shù)據(jù)接口: 串行
轉(zhuǎn)換器數(shù)目: 8
電壓電源: 單電源
功率耗散(最大): 1mW
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 16-SSOP(0.154",3.90mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 16-SSOP
包裝: 管件
輸出數(shù)目和類型: 8 電壓,單極;8 電壓,雙極
采樣率(每秒): *
產(chǎn)品目錄頁面: 1350 (CN2011-ZH PDF)
LTC1665/LTC1660
15
166560fa
PACKAGE DESCRIPTION
GN Package
16-Lead Plastic SSOP (Narrow 0.150)
(LTC DWG #05-08-1641)
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
GN16 (SSOP) 0204
12
3
4
5
6
7
8
.229 – .244
(5.817 – 6.198)
.150 – .157**
(3.810 – 3.988)
16 15 14 13
.189 – .196*
(4.801 – 4.978)
12 11 10 9
.016 – .050
(0.406 – 1.270)
.015 ±.004
(0.38 ±0.10)
45
0° – 8° TYP
.007 – .0098
(0.178 – 0.249)
.0532 – .0688
(1.35 – 1.75)
.008 – .012
(0.203 – 0.305)
TYP
.004 – .0098
(0.102 – 0.249)
.0250
(0.635)
BSC
.009
(0.229)
REF
.254 MIN
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
.150 – .165
.0250 BSC
.0165 ±.0015
.045 ±.005
*DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.006" (0.152mm) PER SIDE
**DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
FLASH SHALL NOT EXCEED 0.010" (0.254mm) PER SIDE
INCHES
(MILLIMETERS)
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: INCHES
2. DIMENSIONS ARE IN
3. DRAWING NOT TO SCALE
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PDF描述
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參數(shù)描述
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LTC1661CMS8#PBF 功能描述:IC D/A CONV 10BIT MICRPWR 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 標準包裝:3,000 系列:nanoDAC™ 設(shè)置時間:80µs 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:DSP,MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:單電源 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-8 供應(yīng)商設(shè)備封裝:SOT-23-8 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:1 電壓,單極 采樣率(每秒):- 產(chǎn)品目錄頁面:784 (CN2011-ZH PDF) 配用:EVAL-AD5680EBZ-ND - BOARD EVAL FOR AD5680 其它名稱:AD5680BRJZ-2REEL7TR
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