參數(shù)資料
型號(hào)： LTC2051HVCMS10#TR
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 2/12頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC OPAMP ZERODRFT DUAL HV 10MSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
放大器類型： 斷路器（零漂移）
電路數(shù)： 2
輸出類型： 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率： 2 V/µs
增益帶寬積： 3MHz
電流 - 輸入偏壓： 90pA
電壓 - 輸入偏移： 1µV
電流 - 電源： 1mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.7 V ~ 12 V，±1.35 V ~ 6 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 10-MSOP
包裝： 帶卷 (TR)
10
LTC2051/LTC2052
20512fd
U
PACKAGE DESCRIPTIO
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660)
MS Package
10-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1661)
MSOP (MS8) 0204
0.53 ± 0.152
(.021 ± .006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.007)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
0.127 ± 0.076
(.005 ± .003)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
12
3
4
4.90 ± 0.152
(.193 ± .006)
8
7 6 5
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 3)
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 4)
0.52
(.0205)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889 ± 0.127
(.035 ± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42 ± 0.038
(.0165 ± .0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
MSOP (MS) 0603
0.53 ± 0.152
(.021 ± .006)
SEATING
PLANE
0.18
(.007)
1.10
(.043)
MAX
0.17 – 0.27
(.007 – .011)
TYP
0.127 ± 0.076
(.005 ± .003)
0.86
(.034)
REF
0.50
(.0197)
BSC
12 3 45
4.90 ± 0.152
(.193 ± .006)
0.497 ± 0.076
(.0196 ± .003)
REF
8
9
10
7 6
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 3)
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 4)
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.254
(.010)
0° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889 ± 0.127
(.035 ± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.305 ± 0.038
(.0120 ± .0015)
TYP
0.50
(.0197)
BSC
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TSW-141-17-T-D CONN HEADER 82POS .100" DUAL TIN
CLT-136-01-L-D CONN RCPT 72POS DUAL 2MM T/H
TSW-121-08-G-D-RA CONN HEADER 42POS .100 DL R/A AU
RL1206FR-070R5L RES 0.5 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
929710-03-20-RK CONN HEADER .100 DUAL STR 40POS
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參數(shù)描述
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