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參數(shù)資料
型號(hào)： LTC2051HVCMS8#TR
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 12/12頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC OPAMP ZERO DRFT DUAL HV 8MSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
放大器類型： 斷路器（零漂移）
電路數(shù)： 2
輸出類型： 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率： 2 V/µs
增益帶寬積： 3MHz
電流 - 輸入偏壓： 90pA
電壓 - 輸入偏移： 1µV
電流 - 電源： 1mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.7 V ~ 12 V，±1.35 V ~ 6 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-MSOP
包裝： 帶卷 (TR)
9
LTC2051/LTC2052
20512fd
–
+
1/2 LTC2051
–
+
A1
–
+
1/2 LTC2051
6
3
2
5
R4
R5
R3
20512 F01
R2
5V
R1
+
–
C2
C1
7
1
6
8
1
3
2
OUT
Obtaining Ultralow VOS Drift and Low Noise
A1
R1
R2
R3
R4
R5
C1
C2
eIN (DC – 1Hz)
eIN (DC – 10Hz)
LT1677
2.49k
3.01k
340k
10k
100k
0.01μF
0.001μF
0.15μVP-P
0.2μVP-P
LT1012
750Ω
57Ω
250k
10k
100k
0.01μF
0.001μF
0.3μVP-P
0.4μVP-P
TYPICAL APPLICATIO
U
PACKAGE DESCRIPTIO
3.00 ±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.38 ± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65 ± 0.10
(2 SIDES)
0.75 ±0.05
R = 0.115
TYP
2.38 ±0.10
(2 SIDES)
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD) DFN 1203
0.25 ± 0.05
2.38 ±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65 ±0.05
(2 SIDES)
2.15 ±0.05
0.50
BSC
0.675 ±0.05
3.5 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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MMS-106-01-L-SH CONN RCPT 2MM 6POS SGL HORZ PCB
5-641127-0 20P MTA100 HDR ASSY FL/RA LF
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參數(shù)描述
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