參數(shù)資料
型號: LTC2142IUP-14#PBF
廠商: Linear Technology
文件頁數(shù): 30/38頁
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描述: IC ADC DUAL 14BIT 65MSPS 64QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 40
位數(shù): 14
采樣率(每秒): 65M
數(shù)據(jù)接口: 并聯(lián),串行,SPI
轉(zhuǎn)換器數(shù)目: 2
功率耗散(最大): 249mW
電壓電源: 模擬和數(shù)字
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 64-WFQFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 64-QFN(9x9)
包裝: 管件
輸入數(shù)目和類型: 2 個差分
配用: DC890B-ND - BOARD USB DATA COLLECTION
LTC2142-14/
LTC2141-14/LTC2140-14
36
21421014fa
PACKAGE DESCRIPTION
9 .00 ±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION WNJR-5
2. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
3. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
4. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
5. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
6. DRAWING NOT TO SCALE
PIN 1 TOP MARK
(SEE NOTE 5)
0.40 ±0.10
64
63
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
7.15 ±0.10
7.50 REF
(4-SIDES)
0.75 ±0.05
R = 0.10
TYP
R = 0.115
TYP
0.25 ±0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UP64) QFN 0406 REV C
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.70 ±0.05
7.50 REF
(4 SIDES)
7.15 ±0.05
8.10 ±0.05 9.50 ±0.05
0.25 ±0.05
0.50 BSC
PACKAGE OUTLINE
PIN 1
CHAMFER
C = 0.35
UP Package
64-Lead Plastic QFN (9mm
9mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1705 Rev C)
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PDF描述
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LTC2143CUP-14#PBF 功能描述:IC ADC DUAL 14BIT 80 MSPS 64-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 位數(shù):12 采樣率(每秒):1.8M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散(最大):1.82W 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP(7x7) 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:2 個單端,單極