參數(shù)資料
型號: LTC2220IUP-1#TRPBF
廠商: Linear Technology
文件頁數(shù): 20/28頁
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描述: IC ADC 12BIT 185MSPS 64-QFN
標準包裝: 2,000
位數(shù): 12
采樣率(每秒): 185M
數(shù)據(jù)接口: 并聯(lián)
轉換器數(shù)目: 1
功率耗散(最大): 1.18W
電壓電源: 單電源
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 64-WFQFN 裸露焊盤
供應商設備封裝: 64-QFN(9x9)
包裝: 帶卷 (TR)
輸入數(shù)目和類型: 1 個單端,雙極; 1 個差分,雙極
LTC2220-1
27
2220_1fa
UP Package
64-Lead Plastic QFN (9mm
× 9mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1705)
PACKAGE DESCRIPTIO
U
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
9 .00
± 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION WNJR-5
2. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
3. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
4. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
5. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
6. DRAWING NOT TO SCALE
PIN 1 TOP MARK
(SEE NOTE 5)
0.40
± 0.10
64
63
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
7.15
± 0.10
(4-SIDES)
0.75
± 0.05
R = 0.115
TYP
0.25
± 0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UP64) QFN 1003
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
0.70
±0.05
7.15
±0.05
(4 SIDES)
8.10
±0.05 9.50 ±0.05
0.25
±0.05
0.50 BSC
PACKAGE OUTLINE
PIN 1
CHAMFER
相關PDF資料
PDF描述
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相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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LTC2221CUP#TRPBF 功能描述:IC ADC 12-BIT 135MSPS 64-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉換器 系列:- 標準包裝:1 系列:- 位數(shù):14 采樣率(每秒):83k 數(shù)據(jù)接口:串行,并聯(lián) 轉換器數(shù)目:1 功率耗散(最大):95mW 電壓電源:雙 ± 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:28-DIP(0.600",15.24mm) 供應商設備封裝:28-PDIP 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:1 個單端,雙極
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