參數(shù)資料
型號(hào)： LTC2236CUH#PBF
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 20/28頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ADC 10-BIT 25MSPS 3V 32-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 73
位數(shù)： 10
采樣率（每秒）： 25M
數(shù)據(jù)接口： 并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 90mW
電壓電源： 單電源
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 32-WFQFN 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 32-QFN 裸露焊盤(pán)（5x5）
包裝： 管件
輸入數(shù)目和類型： 1 個(gè)單端，雙極; 1 個(gè)差分，雙極
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 1349 (CN2011-ZH PDF)
LTC2238/LTC2237/LTC2236
27
223876fa
UH Package
32-Lead Plastic QFN (5mm
× 5mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1693)
PACKAGE DESCRIPTIO
U
5.00
± 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE A JEDEC PACKAGE OUTLINE
M0-220 VARIATION WHHD-(X) (TO BE APPROVED)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40
± 0.10
0.23 TYP
(4 SIDES)
31
1
2
32
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
3.45
± 0.10
(4-SIDES)
0.75
± 0.05
R = 0.115
TYP
0.25
± 0.05
(UH) QFN 0603
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
0.70
±0.05
3.45
±0.05
(4 SIDES)
4.10
±0.05
5.50
±0.05
0.25
± 0.05
PACKAGE OUTLINE
0.50 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
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tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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LTC2236IUH#TRPBF 功能描述:IC ADC 10BIT 25MSPS 3V 32-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:45k 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:315mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:2 個(gè)單端，單極
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