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參數(shù)資料
| 型號： | LTC2351CUH-12#PBF |
| 廠商： | Linear Technology |
| 文件頁數(shù)： | 11/20頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 12BIT 1.5MSPS 32-QFN |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 73 |
| 位數(shù)： | 12 |
| 采樣率（每秒）： | 1.5M |
| 數(shù)據(jù)接口： | 串行，SPI? |
| 轉(zhuǎn)換器數(shù)目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 16.5mW |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 32-WFQFN 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 32-QFN 裸露焊盤（5x5） |
| 包裝： | 管件 |
| 輸入數(shù)目和類型： | 12 個單端，單極；12 個單端，雙極；6 個差分，單極；6 個差分，雙極 |
| 配用： | DC1278A-ND - BOARD SAR ADC LTC2351-14 |
LTC2351-12
19
235112fa
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
APPLICATIONS INFORMATION
UH Package
32-Lead Plastic QFN (5mm
× 5mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1693)
5.00
± 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE A JEDEC PACKAGE OUTLINE
M0-220 VARIATION WHHD-(X) (TO BE APPROVED)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40
± 0.10
31
1
2
32
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
3.50 REF
(4-SIDES)
3.45
± 0.10
3.45
± 0.10
0.75
± 0.05
R = 0.115
TYP
0.25
± 0.05
(UH32) QFN 0406 REV D
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
0.70
±0.05
3.50 REF
(4 SIDES)
4.10
±0.05
5.50
±0.05
0.25
± 0.05
PACKAGE OUTLINE
0.50 BSC
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
PIN 1 NOTCH R = 0.30 TYP
OR 0.35
× 45° CHAMFER
R = 0.05
TYP
3.45
± 0.05
3.45
± 0.05
PACKAGE DESCRIPTION
The buffered serial port in the TMS320C54x has direct
access to a 2kB segment of memory. The ADC’s serial
data can be collected in two alternating 1kB segments,
in real time, at the full 1.5Msps conversion rate of the
LTC2351-12. The DSP assembly code sets frame sync
mode at the BFSR pin to accept an external positive going
pulse and the serial clock at the BCLKR pin to accept an
external positive edge clock. Buffers near the LTC2351-12
may be added to drive long tracks to the DSP to prevent
corruption of the signal to LTC2351-12. This conguration
is adequate to traverse a typical system board, but source
resistors at the buffer outputs and termination resistors
at the DSP, may be needed to match the characteristic
impedance of very long transmission lines. If you need
to terminate the SDO transmission line, buffer it rst with
one or two 74ACxx gates. The TTL threshold inputs of the
DSP port respond properly to the 3V swing used with the
LTC2351-12.
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