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參數(shù)資料
| 型號： | LTC2364CDE-18#PBF |
| 廠商： | Linear Technology |
| 文件頁數(shù)： | 16/24頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC ADC 18BIT SPI/SRL 250K 16DFN |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | LTC2369- 18-/16-bit Pseudo-Differential SAR ADC Family Overview |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 91 |
| 位數(shù)： | 18 |
| 采樣率（每秒）： | 250k |
| 數(shù)據(jù)接口： | 串行，SPI? |
| 轉(zhuǎn)換器數(shù)目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 4.25mW |
| 電壓電源： | 模擬和數(shù)字 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-WFDFN 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 16-DFN（4x3） |
| 包裝： | 管件 |
| 輸入數(shù)目和類型： | 1 個偽差分，單極 |
| 配用： | DC1813A-H-ND - BOARD SAR ADC LTC2364-18 |
LTC2364-18
23
236418f
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
MSOP (MS16) 1107 REV
0.53
± 0.152
(.021
± .006)
SEATING
PLANE
0.18
(.007)
1.10
(.043)
MAX
0.17 –0.27
(.007 – .011)
TYP
0.86
(.034)
REF
0.50
(.0197)
BSC
16151413121110
1 2 3 4 5 6 7 8
9
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.254
(.010)
0
° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
± 0.127
(.035
± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.305
± 0.038
(.0120
± .0015)
TYP
0.50
(.0197)
BSC
4.039
± 0.102
(.159
± .004)
(NOTE 3)
0.1016
± 0.0508
(.004
± .002)
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 4)
0.280
± 0.076
(.011
± .003)
REF
4.90
± 0.152
(.193
± .006)
MS Package
16-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1669 Rev )
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
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PDF描述 |
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