參數(shù)資料
型號: LTC2364IDE-18#PBF
廠商: Linear Technology
文件頁數(shù): 16/24頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC ADC 18BIT 250K 1CH 16DFN
產(chǎn)品培訓模塊: LTC2369- 18-/16-bit Pseudo-Differential SAR ADC Family Overview
標準包裝: 91
位數(shù): 18
采樣率(每秒): 250k
數(shù)據(jù)接口: 串行,SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目: 1
功率耗散(最大): 4.25mW
電壓電源: 模擬和數(shù)字
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 16-WFDFN 裸露焊盤
供應商設備封裝: 16-DFN(4x3)
包裝: 管件
輸入數(shù)目和類型: 1 個偽差分,單極
配用: DC1813A-H-ND - BOARD SAR ADC LTC2364-18
LTC2364-18
23
236418f
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
MSOP (MS16) 1107 REV
0.53
± 0.152
(.021
± .006)
SEATING
PLANE
0.18
(.007)
1.10
(.043)
MAX
0.17 –0.27
(.007 – .011)
TYP
0.86
(.034)
REF
0.50
(.0197)
BSC
16151413121110
1 2 3 4 5 6 7 8
9
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.254
(.010)
0
° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
± 0.127
(.035
± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.305
± 0.038
(.0120
± .0015)
TYP
0.50
(.0197)
BSC
4.039
± 0.102
(.159
± .004)
(NOTE 3)
0.1016
± 0.0508
(.004
± .002)
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 4)
0.280
± 0.076
(.011
± .003)
REF
4.90
± 0.152
(.193
± .006)
MS Package
16-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1669 Rev )
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
相關PDF資料
PDF描述
LTC1485IS8#TR IC TXRX BUS/LINE RS485 LP 8SOIC
LTC2367CDE-18#TRPBF IC ADC 18BIT 500K 1CH 16DFN
LTC2377CMS-18#TRPBF IC ADC 18BIT 500KSPS 16-DFN
VI-22R-IW-F2 CONVERTER MOD DC/DC 7.5V 100W
IDT72V02L25JI8 IC FIFO ASYNCH 1KX9 25NS 32PLCC
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
LTC2364IMS-16#PBF 功能描述:IC ADC 16BIT SPI/SRL 16MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 其它有關文件:TSA1204 View All Specifications 標準包裝:1 系列:- 位數(shù):12 采樣率(每秒):20M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散(最大):155mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-TQFP 供應商設備封裝:48-TQFP(7x7) 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類型:4 個單端,單極;2 個差分,單極 產(chǎn)品目錄頁面:1156 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:497-5435-6
LTC2364IMS-16#PBF 制造商:Linear Technology 功能描述:ADC 16BIT 250KSPS SPI DFN-16
LTC2364IMS-16#TRPBF 功能描述:IC ADC 16BIT SPI/SRL 250K 16MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 位數(shù):12 采樣率(每秒):300k 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散(最大):75mW 電壓電源:單電源 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應商設備封裝:24-SOIC 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:1 個單端,單極;1 個單端,雙極
LTC2364IMS-18#PBF 功能描述:IC ADC 18BIT 250K 1CH 16MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標準包裝:1 系列:- 位數(shù):14 采樣率(每秒):83k 數(shù)據(jù)接口:串行,并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散(最大):95mW 電壓電源:雙 ± 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:28-DIP(0.600",15.24mm) 供應商設備封裝:28-PDIP 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:1 個單端,雙極
LTC2364IMS-18#TRPBF 功能描述:IC ADC 18BIT 250K 1CH 16MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標準包裝:1 系列:- 位數(shù):14 采樣率(每秒):83k 數(shù)據(jù)接口:串行,并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散(最大):95mW 電壓電源:雙 ± 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:28-DIP(0.600",15.24mm) 供應商設備封裝:28-PDIP 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:1 個單端,雙極