參數(shù)資料
型號: LTC2380CMS-16#TRPBF
廠商: Linear Technology
文件頁數(shù): 16/26頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC ADC 16BIT 2MSPS 16-MSOP
產(chǎn)品培訓模塊: LTC2379- 18-/16-bit Fully-Differential SAR ADC Family Overview
標準包裝: 2,500
位數(shù): 16
采樣率(每秒): 2M
數(shù)據(jù)接口: 串行,SPI?
轉換器數(shù)目: 1
功率耗散(最大): 22mW
電壓電源: 模擬和數(shù)字
工作溫度: 0°C ~ 70°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 16-TFSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應商設備封裝: 16-MSOP
包裝: 帶卷 (TR)
輸入數(shù)目和類型: *
配用: DC1783A-A-ND - BOARD SAR ADC LTC2380-16
LTC2380-16
23
238016fa
PACKAGE DESCRIPTION
3.00 ±0.10
(2 SIDES)
4.00 ±0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WGED-3) IN JEDEC
PACKAGE OUTLINE MO-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 ± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.70 ± 0.10
0.75 ±0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
3.15 REF
1.70 ± 0.05
1
8
16
9
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DE16) DFN 0806 REV
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35
45°
CHAMFER
3.15 REF
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
2.20 ±0.05
0.70 ±0.05
3.60 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
3.30 ±0.05
3.30 ±0.10
0.45 BSC
0.23 ± 0.05
0.45 BSC
DE Package
16-Lead Plastic DFN (4mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1732 Rev )
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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