參數(shù)資料
型號: LTC2444IUHF
廠商: LINEAR TECHNOLOGY CORP
元件分類: ADC
英文描述: 24-Bit High Speed 8-/16-Channel ADCs with Selectable Speed/Resolution
中文描述: 8-CH 24-BIT DELTA-SIGMA ADC, SERIAL ACCESS, PQCC38
封裝: 7 X 5 MM, PLASTIC, MO-220-WHKD, QFN-38
文件頁數(shù): 27/28頁
文件大?。?/td> 270K
代理商: LTC2444IUHF
LTC2444/LTC2445/
LTC2448/LTC2449
27
sn2444589 2444589fs
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tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
U
PACKAGE DESCRIPTIO
UHF Package
38-Lead Plastic QFN (5mm
×
7mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1701)
5.00
±
0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE
OUTLINE M0-220 VARIATION WHKD
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.40
±
0.10
37
1
2
38
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
5.15
±
0.10
(2 SIDES)
7.00
±
0.10
(2 SIDES)
0.75
±
0.05
R = 0.115
TYP
0.25
±
0.05
0.50 BSC
(UH) QFN 0303
0.200 REF
0.00 – 0.05
0.200 REF
0.00 – 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
3.15
±
0.10
(2 SIDES)
0.18
0.18
0.23
0.435
0.75
±
0.05
0.70
±
0.05
0.50 BSC
5.20
±
0.05 (2 SIDES)
6.10
±
0.05 (2 SIDES)
7.50
±
0.05 (2 SIDES)
3.20
±
0.05
(2 SIDES)
4.10
±
0.05
(2 SIDES)
5.50
±
0.05
(2 SIDES)
0.25
±
0.05
PACKAGE
OUTLINE
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
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PDF描述
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