參數(shù)資料
型號： LTC2607IDE#PBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 10/20頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DAC 16BIT R-R I2C 12-DFN
標準包裝： 91
設置時間： 10µs
位數(shù)： 16
數(shù)據接口： I²C
轉換器數(shù)目： 2
電壓電源： 單電源
功率耗散（最大）： 780µW
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 12-WFDFN 裸露焊盤
供應商設備封裝： 12-DFN（4x3）
包裝： 管件
輸出數(shù)目和類型： 2 電壓，單極
采樣率（每秒）： *
配用： DC934A-ND - BOARD DAC LTC2607
LTC2607/LTC2617/LTC2627
26071727fa
package Description
DE/UE Package
12-Lead Plastic DFN (4mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1695 Rev D)
4.00 0.10
(2 SIDES)
3.00 0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE A VARIATION OF VERSION
(WGED) IN JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.70 0.10
0.75 0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
2.50 REF
1
6
12
7
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35 45
CHAMFER
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UE12/DE12) DFN 0806 REV D
2.50 REF
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
2.20 0.05
0.70 0.05
3.60 0.05
PACKAGE OUTLINE
3.30 0.10
0.25 0.05
0.50 BSC
1.70 0.05
3.30 0.05
0.50 BSC
0.25 0.05
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PDF描述
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LTC2607IDE-1#PBF IC DAC 16BIT R-R I2C 12-DFN
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
LTC2609CGN#PBF 功能描述:IC DAC 16BIT R-R QUAD 16SSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據采集 - 數(shù)模轉換器 系列:- 產品培訓模塊:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 標準包裝:750 系列:- 設置時間:7µs 位數(shù):16 數(shù)據接口:并聯(lián) 轉換器數(shù)目:1 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-LCC（J 形引線） 供應商設備封裝:28-PLCC（11.51x11.51） 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:1 電壓，單極；1 電壓，雙極 采樣率（每秒）:143k
LTC2609CGN#TRPBF 功能描述:IC DAC 16BIT R-R QUAD 16SSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據采集 - 數(shù)模轉換器 系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據接口:串行 轉換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:*
LTC2609CGN-1#PBF 功能描述:IC DAC 16BIT R-R QUAD 16SSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據采集 - 數(shù)模轉換器 系列:- 標準包裝:47 系列:- 設置時間:2µs 位數(shù):14 數(shù)據接口:并聯(lián) 轉換器數(shù)目:1 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:55µW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） 供應商設備封裝:28-SSOP 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:1 電流，單極；1 電流，雙極 采樣率（每秒）:*
LTC2609CGN-1#TRPBF 功能描述:IC DAC 16BIT R-R QUAD 16SSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據采集 - 數(shù)模轉換器 系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據接口:串行 轉換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:*
LTC2609IGN#PBF 功能描述:IC DAC 16BIT R-R QUAD 16SSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據采集 - 數(shù)模轉換器 系列:- 產品培訓模塊:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 標準包裝:750 系列:- 設置時間:7µs 位數(shù):16 數(shù)據接口:并聯(lián) 轉換器數(shù)目:1 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-LCC（J 形引線） 供應商設備封裝:28-PLCC（11.51x11.51） 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:1 電壓，單極；1 電壓，雙極 采樣率（每秒）:143k
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