參數(shù)資料
型號: LTC2610IUFD#TRPBF
廠商: Linear Technology
文件頁數(shù): 10/20頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC DAC OCTAL R-R 14BIT 20-QFN
標準包裝: 2,500
設(shè)置時間: 9µs
位數(shù): 14
數(shù)據(jù)接口: 串行
轉(zhuǎn)換器數(shù)目: 8
電壓電源: 單電源
功率耗散(最大): 20mW
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 20-WFQFN 裸露焊盤
供應商設(shè)備封裝: 20-QFN 裸露焊盤(5x4)
包裝: 帶卷 (TR)
輸出數(shù)目和類型: 8 電壓,單極
采樣率(每秒): *
LTC2600/LTC2610/LTC2620
18
2600fe
PACKAGE DESCRIPTION
UFD Package
20-Lead Plastic QFN (4mm × 5mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1711 Rev B)
4.00
0.10
(2 SIDES)
1.50 REF
5.00
0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WXXX-X).
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40
0.10
19
20
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
2.50 REF
0.75
0.05
R = 0.115
TYP
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
C = 0.35
0.25
0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UFD20) QFN 0506 REV B
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.70
0.05
0.25
0.05
2.65
0.05
2.50 REF
4.10
0.05
5.50
0.05
1.50 REF
3.10
0.05
4.50
0.05
PACKAGE OUTLINE
R = 0.05 TYP
2.65
0.10
3.65
0.10
3.65
0.05
0.50 BSC
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PDF描述
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參數(shù)描述
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LTC2611CDD#PBF 功能描述:IC DAC 14BIT SGL R-R VOUT 10DFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 設(shè)計資源:Unipolar, Precision DC Digital-to-Analog Conversion using AD5450/1/2/3 8-14-Bit DACs (CN0052) Precision, Bipolar, Configuration for AD5450/1/2/3 8-14bit Multiplying DACs (CN0053) AC Signal Processing Using AD5450/1/2/3 Current Output DACs (CN0054) Programmable Gain Element Using AD5450/1/2/3 Current Output DAC Family (CN0055) Single Supply Low Noise LED Current Source Driver Using a Current Output DAC in the Reverse Mode (CN0139) 標準包裝:10,000 系列:- 設(shè)置時間:- 位數(shù):12 數(shù)據(jù)接口:DSP,MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:單電源 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-8 薄型,TSOT-23-8 供應商設(shè)備封裝:TSOT-23-8 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:1 電流,單極;1 電流,雙極 采樣率(每秒):2.7M
LTC2611CDD#TR 功能描述:IC DAC 14BIT SGL R-R VOUT 10DFN RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 設(shè)計資源:Unipolar, Precision DC Digital-to-Analog Conversion using AD5450/1/2/3 8-14-Bit DACs (CN0052) Precision, Bipolar, Configuration for AD5450/1/2/3 8-14bit Multiplying DACs (CN0053) AC Signal Processing Using AD5450/1/2/3 Current Output DACs (CN0054) Programmable Gain Element Using AD5450/1/2/3 Current Output DAC Family (CN0055) Single Supply Low Noise LED Current Source Driver Using a Current Output DAC in the Reverse Mode (CN0139) 標準包裝:10,000 系列:- 設(shè)置時間:- 位數(shù):12 數(shù)據(jù)接口:DSP,MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:單電源 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-8 薄型,TSOT-23-8 供應商設(shè)備封裝:TSOT-23-8 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:1 電流,單極;1 電流,雙極 采樣率(每秒):2.7M
LTC2611CDD#TRPBF 功能描述:IC DAC 14BIT SGL R-R VOUT 10DFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率(每秒):*
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