參數資料
| 型號： | LTC2641CMS8-14#TRPBF |
| 廠商： | Linear Technology |
| 文件頁數： | 11/24頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DAC 14BIT VOUT 8-MSOP |
| 產品培訓模塊： | Open Loop DAC |
| 標準包裝： | 2,500 |
| 設置時間： | 1µs |
| 位數： | 14 |
| 數據接口： | 串行 |
| 轉換器數目： | 1 |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 功率耗散（最大）： | 600µW |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 8-MSOP |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 輸出數目和類型： | 1 電壓，單極 |
| 采樣率（每秒）： | * |
LTC2641/LTC2642
19
26412fc
For more information www.linear.com/LTC2641
applicaTions inForMaTion
on the digital inputs is imperceptible, thanks to the digital
input hysteresis)
Just by maintaining separate areas on the GND plane
where analog and digital return currents naturally flow,
good results are generally achieved. Only after this has
been done, it is sometimes useful to interrupt the ground
planewithstrategicallyplaced“slots”,topreventthedigital
ground currents from fringing into the analog portion of
the plane. When doing this, the gap in the plane should be
only as long as it needs to be to serve its purpose.
Caution: if a GND plane gap is improperly placed, so that
it interrupts a significant GND return path, or if a signal
traces crosses over the gap, then adding the gap may
greatly degrade performance! In this case, the GND and
signal return currents are forced to flow the long way
around the gap, and then are typically channeled directly
into the most sensitive area of the analog GND plane.
package DescripTion
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
3.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
±0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
±0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.125
TYP
2.38
±0.10
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
0.25
±0.05
2.38
±0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.10
±0.05
0.50
BSC
0.70
±0.05
3.5
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
±0.05
0.50 BSC
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LTC2641CDD-14#TRPBF | IC DAC 14BIT VOUT 8-DFN |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
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| LTC2641CMS8-16#TRPBF | 功能描述:IC DAC 16BIT VOUT 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:- 標準包裝:47 系列:- 設置時間:2µs 位數:14 數據接口:并聯 轉換器數目:1 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:55µW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） 供應商設備封裝:28-SSOP 包裝:管件 輸出數目和類型:1 電流，單極；1 電流，雙極 采樣率（每秒）:* |
| LTC2641CS8-16#PBF | 功能描述:IC DAC 16BIT VOUT 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:- 標準包裝:1 系列:- 設置時間:4.5µs 位數:12 數據接口:串行，SPI? 轉換器數目:1 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應商設備封裝:8-SOICN 包裝:剪切帶 (CT) 輸出數目和類型:1 電壓，單極；1 電壓，雙極 采樣率（每秒）:* 其它名稱:MCP4921T-E/SNCTMCP4921T-E/SNRCTMCP4921T-E/SNRCT-ND |
| LTC2641CS8-16#TRPBF | 功能描述:IC DAC 16BIT VOUT 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:- 標準包裝:47 系列:- 設置時間:2µs 位數:14 數據接口:并聯 轉換器數目:1 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:55µW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） 供應商設備封裝:28-SSOP 包裝:管件 輸出數目和類型:1 電流，單極；1 電流，雙極 采樣率（每秒）:* |
| LTC2641IDD-12#PBF | 功能描述:IC DAC 12BIT VOUT 8-DFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:- 產品培訓模塊:LTC263x 12-, 10-, and 8-Bit VOUT DAC Family 特色產品:LTC2636 - Octal 12-/10-/8-Bit SPI VOUT DACs with 10ppm/°C Reference 標準包裝:91 系列:- 設置時間:4µs 位數:10 數據接口:MICROWIRE?，串行，SPI? 轉換器數目:8 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:2.7mW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:14-DFN-EP（4x3） 包裝:管件 輸出數目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:* |
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