參數資料
型號: LTC2751CUHF-12#PBF
廠商: Linear Technology
文件頁數: 13/22頁
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描述: IC DAC 12BIT CUR OUT 38-QFN
產品培訓模塊: LTC275x 18-Bit DAC
標準包裝: 52
系列: SoftSpan™
設置時間: 2µs
位數: 12
數據接口: 并聯
轉換器數目: 1
電壓電源: 單電源
工作溫度: 0°C ~ 70°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 38-WFQFN 裸露焊盤
供應商設備封裝: 38-QFN(5x7)
包裝: 管件
輸出數目和類型: 2 電流,單極;2 電流,雙極
采樣率(每秒): *
LTC2751
20
2751fa
package DescripTion
5.00 ±0.10
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE
OUTLINE M0-220 VARIATION WHKD
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
37
1
2
38
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
5.50 REF
5.15 ±0.10
7.00 ±0.10
0.75 ±0.05
R = 0.125
TYP
R = 0.10
TYP
0.25 ±0.05
(UH) QFN REF C 1107
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
3.00 REF
3.15 ±0.10
0.40 ±0.10
0.70 ±0.05
0.50 BSC
5.5 REF
3.00 REF
3.15 ±0.05
4.10 ±0.05
5.50 ±0.05
5.15 ±0.05
6.10 ±0.05
7.50 ±0.05
0.25 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1 NOTCH
R = 0.30 TYP OR
0.35
× 45° CHAMFER
UHF Package
38-Lead Plastic QFN (5mm
× 7mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1701 Rev C)
相關PDF資料
PDF描述
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參數描述
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