參數(shù)資料
型號(hào): LTC2754IUKG-12#TRPBF
廠商: Linear Technology
文件頁(yè)數(shù): 20/28頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC DAC 12BIT QUAD IOUT 52-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 2,000
系列: SoftSpan™
設(shè)置時(shí)間: 2µs
位數(shù): 12
數(shù)據(jù)接口: 串行,SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目: 4
電壓電源: 單電源
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 52-WFQFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 52-QFN(7x8)裸露焊盤
包裝: 帶卷 (TR)
輸出數(shù)目和類型: 8 電流,單極;8 電流,雙極
采樣率(每秒): *
LTC2754
27
2754f
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
UKG Package
52-Lead Plastic QFN (7mm
× 8mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1729 Rev )
7.00
0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING IS NOT A JEDEC PACKAGE OUTLINE
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1 TOP MARK
(SEE NOTE 6)
PIN 1 NOTCH
R = 0.30 TYP OR
0.35
45 C
CHAMFER
0.40
0.10
52
51
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
TOP VIEW
SIDE VIEW
6.50 REF
(2 SIDES)
8.00
0.10
(2 SIDES)
5.50 REF
(2 SIDES)
0.75
0.05
0.75
0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.10
TYP
0.25
0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
6.45 0.10
5.41 0.10
0.00 – 0.05
(UKG52) QFN REV 0306
5.50 REF
(2 SIDES)
5.41 0.05
6.45 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.70 0.05
6.10 0.05
7.50 0.05
6.50 REF
(2 SIDES)
7.10 0.05 8.50 0.05
0.25 0.05
0.50 BSC
PACKAGE OUTLINE
PACKAGE DESCRIPTION
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PDF描述
LTC2755IUP-12#TRPBF IC DAC 12BIT CUR OUT 64-QFN
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參數(shù)描述
LTC2755ACUP-16#PBF 功能描述:IC DAC 16BIT CUR OUT 64-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:SoftSpan™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 標(biāo)準(zhǔn)包裝:750 系列:- 設(shè)置時(shí)間:7µs 位數(shù):16 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:雙 ± 功率耗散(最大):100mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-LCC(J 形引線) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-PLCC(11.51x11.51) 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:1 電壓,單極;1 電壓,雙極 采樣率(每秒):143k
LTC2755ACUP-16#TRPBF 功能描述:IC DAC 16BIT CUR OUT 64-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:SoftSpan™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 標(biāo)準(zhǔn)包裝:750 系列:- 設(shè)置時(shí)間:7µs 位數(shù):16 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:雙 ± 功率耗散(最大):100mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-LCC(J 形引線) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-PLCC(11.51x11.51) 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:1 電壓,單極;1 電壓,雙極 采樣率(每秒):143k
LTC2755AIUP-16#PBF 功能描述:IC DAC 16BIT CUR OUT 64-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:SoftSpan™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時(shí)間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散(最大):941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓,單極 采樣率(每秒):*
LTC2755AIUP-16#TRPBF 功能描述:IC DAC 16BIT CUR OUT 64-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:SoftSpan™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 標(biāo)準(zhǔn)包裝:750 系列:- 設(shè)置時(shí)間:7µs 位數(shù):16 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:雙 ± 功率耗散(最大):100mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-LCC(J 形引線) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-PLCC(11.51x11.51) 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:1 電壓,單極;1 電壓,雙極 采樣率(每秒):143k
LTC2755BCUP-16#PBF 功能描述:IC DAC 16BIT CUR OUT 64-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:SoftSpan™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 設(shè)置時(shí)間:4.5µs 位數(shù):12 數(shù)據(jù)接口:串行,SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:單電源 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-SOICN 包裝:剪切帶 (CT) 輸出數(shù)目和類型:1 電壓,單極;1 電壓,雙極 采樣率(每秒):* 其它名稱:MCP4921T-E/SNCTMCP4921T-E/SNRCTMCP4921T-E/SNRCT-ND